SH68N65DM6AG

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車載用Nチャネル 650V、35mΩ(Typ.)、64A MDmesh™ DM6ハーフブリッジ・トポロジ・パワーMOSFET、ACEPACK SMITパッケージ

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製品概要

概要

このデバイスは、ハーフブリッジ・トポロジで2つのMOSFETを組み合わせています。ACEPACK SMITは、組み立てやすい表面実装型パッケージですので、超小型で堅牢なパワー・モジュールに最適です。ACEPACK SMITパッケージは、ダイレクト・ボンド・カッパー(DBC)基板により、断熱された上面サーマル・パッドと組み合わせて低い熱抵抗を実現します。また、このパッケージは柔軟な設計が可能なため、内蔵パワー・スイッチを色々組み合わせてフェーズ・レッグ、ブースト、シングル・スイッチを含む複数の構成を実現できます。

  • 特徴

    • AQG 324認定済み
    • ハーフブリッジ・パワー・モジュール
    • ブロッキング電圧:650V
    • ファストリカバリ・ボディ・ダイオード
    • 非常に少ないスイッチング損失
    • 低パッケージ・インダクタンス
    • ダイレクト・ボンド・カッパー(DBC)基板上にベア・ダイ
    • 低い熱抵抗
    • 絶縁定格:3.4kVrms/min

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    • 製品型番
      ステータス
      概要
      タイプ
      サプライヤ

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      量産中

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      ファインダ・アプリ ST
      STPOWER MOSFET Finder

      概要:

      STPOWER MOSFET finder mobile app for tablets and smartphones

EDAシンボル / フットプリント / 3Dモデル

STMicroelectronics - SH68N65DM6AG

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品質 & 信頼性

製品型番 マーケティング・ステータス パッケージ グレード RoHSコンプライアンスグレード 材料宣誓書**
SH68N65DM6AG
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ACEPACK SMIT オートモーティブ Ecopack2

SH68N65DM6AG

Package:

ACEPACK SMIT

Material Declaration**:

PDF XML

Marketing Status

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Package

ACEPACK SMIT

Grade

Automotive

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

(**) st.comで提供している材料宣誓書は、パッケージ・ファミリ内で最も一般的に使用されているパッケージに基づく汎用ドキュメントの場合があります。そのため、特定の製品では100%正確ではない可能性があります。特定の製品情報については、セールスサポートまでお問い合わせください

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