製品概要
概要
このデバイスは、ハーフブリッジ・トポロジで2つのMOSFETを組み合わせています。ACEPACK SMITは、組み立てやすい表面実装型パッケージですので、超小型で堅牢なパワー・モジュールに最適です。ACEPACK SMITパッケージは、ダイレクト・ボンド・カッパー(DBC)基板により、断熱された上面サーマル・パッドと組み合わせて低い熱抵抗を実現します。また、このパッケージは柔軟な設計が可能なため、内蔵パワー・スイッチを色々組み合わせてフェーズ・レッグ、ブースト、シングル・スイッチを含む複数の構成を実現できます。
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特徴
- AQG 324認定済み
- ハーフブリッジ・パワー・モジュール
- ブロッキング電圧:650V
- ファストリカバリ・ボディ・ダイオード
- 非常に少ないスイッチング損失
- 低パッケージ・インダクタンス
- ダイレクト・ボンド・カッパー(DBC)基板上にベア・ダイ
- 低い熱抵抗
- 絶縁定格:3.4kVrms/min
All tools & software
すべてのリソース
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製品スペック (1)
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1.0 | 28 Sep 2022 | 28 Sep 2022 |
アプリケーションノート (5)
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1.1 | 13 Sep 2018 | 13 Sep 2018 | ||
1.0 | 17 Dec 2019 | 17 Dec 2019 | ||
1.4 | 13 Sep 2018 | 13 Sep 2018 | ||
1.3 | 13 Sep 2018 | 13 Sep 2018 | ||
1.1 | 13 Sep 2018 | 13 Sep 2018 |
技術ノート & 解説 (2)
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1.0 | 19 Nov 2021 | 19 Nov 2021 | ||
1.0 | 13 Nov 2016 | 13 Nov 2016 |
ユーザ・マニュアル (1)
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1.3 | 21 Oct 2016 | 21 Oct 2016 |
フライヤ (5 of 9)
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1.0 | 18 Jun 2021 | 18 Jun 2021 | ||
1.0 | 24 Dec 2021 | 24 Dec 2021 | ||
1.0 | 27 Feb 2022 | 27 Feb 2022 | ||
1.0 | 16 Dec 2022 | 16 Dec 2022 | ||
1.0 | 27 Feb 2022 | 27 Feb 2022 | ||
1.0 | 16 Dec 2022 | 16 Dec 2022 | ||
1.0 | 27 Feb 2022 | 27 Feb 2022 | ||
1.0 | 24 Dec 2021 | 24 Dec 2021 | ||
1.0 | 18 Jun 2021 | 18 Jun 2021 |
パンフレット (3)
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1.0 | 02 Mar 2022 | 02 Mar 2022 | ||
1.0 | 18 Jun 2021 | 18 Jun 2021 | ||
1.0 | 24 Dec 2021 | 24 Dec 2021 |
EDAシンボル / フットプリント / 3Dモデル
品質 & 信頼性
製品型番 | マーケティング・ステータス | パッケージ | グレード | RoHSコンプライアンスグレード | 材料宣誓書** |
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SH68N65DM6AG | 量産中 | ACEPACK SMIT | オートモーティブ | Ecopack2 |
(**) st.comで提供している材料宣誓書は、パッケージ・ファミリ内で最も一般的に使用されているパッケージに基づく汎用ドキュメントの場合があります。そのため、特定の製品では100%正確ではない可能性があります。特定の製品情報については、セールスサポートまでお問い合わせください
サンプル & 購入
製品型番 | Order from distributors | STから購入 | 製品ステータス | ECCN (US) | ECCN (EU) | 梱包タイプ | パッケージ | 温度(℃) | Country of Origin | Budgetary Price (US$)*/Qty | ||
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最小 | 最大 | |||||||||||
SH68N65DM6AG | distributors 販売代理店に在庫がない場合は、STのセールス・オフィスまでお問い合わせください | 量産中 | EAR99 | NEC | Tape and Reel | ACEPACK SMIT | - | - | PHILIPPINES | |
販売代理店に在庫がない場合は、STのセールス・オフィスまでお問い合わせください
(*)概算用の参考価格(US$)です。現地通貨でのお見積りについては、STのセールス・オフィスまたは販売代理店までお問い合わせください。