概要
製品セレクタ
ツール & ソフトウェア
リソース
ソリューション
eDesignSuite
Get Started

STのIPDプロセスにより、高品質の受動部品(抵抗、インダクタ、キャパシタ)を多様な設計構成でガラス砂高抵抗シリコン基板上に集積できます。利用可能なIPは、バラン、RFカプラ、コンバイナ、フィルタ、ダイプレクサ、トリプレクサ、およびインピーダンス整合です。現在提供中の標準的な製品として、バラン、RFカプラ、フィルタ、ダイプレクサなどがあります。

IPD技術は、Sub-GHz、WLAN、Bluetooth、ZigBee、WiMax、UWB、UMTS、LTE、その他多くの、周波数範囲が168MHz以上であるRFアプリケーションすべてに対応できます。この技術の主なメリットは、コスト競争力、小型サイズ、電力損失の低減です。

STのIPD製品は、CSP、マイクロ・バンピング、ワイヤ・ボンディングなどのさまざまな組み立てモードと互換性があり、メインPWB上や完全なRFモジュール内部に実装できます。


推奨製品

推奨コンテンツ