CATEGORIES

フィルタ

概要
製品セレクタ
ソリューション
ドキュメント
CADリソース
ツール & ソフトウェア
eDesignSuite
RFフィルタのロゴ

RFフロントエンド・フィルタは、バンドパス・フィルタ、ローパス・フィルタ、ハイパス・フィルタなど、さまざまな機能に対応します。STの薄膜RF IPDプロセスを使用することで、RFフィルタをフロントエンド・モジュールに容易に集積できます。このプロセスにより、高品質なRF受動部品を1枚のガラスまたは高抵抗シリコン基板に集積が可能です。

RFフィルタの使用目的

RFフィルタは、選択した信号や周波数を有効にしたり抑制したりして、望まない信号による妨害や伝送が起こらないようにする役割を持っています。

RFフィルタの種類

RFフィルタには、ハイパス・フィルタ、ローパス・フィルタ、バンドパス・フィルタ、およびバンドリジェクト・フィルタの4つの基本的な種類があります

  • ローパス・フィルタ:

    ローパス・フィルタにはさまざまな種類があります。このフィルタの主な使用目的は、RFアンプの高調波を抑制することです。この特徴により、さまざまな伝送帯域での望まない妨害波が阻止されます。高周波でのフィルタリングにより、信号はよりシャープでクリアな品質になります。

  • ハイパス・フィルタ:

    ローパス・フィルタとは反対に、ハイパス・フィルタは、特定の閾値以下の周波数を減衰するため、高周波数の信号だけが通過できます。ハイパス・フィルタをローパス・フィルタと組み合わせれば、バンドパス・フィルタを形成できます。

  • バンドパス・フィルタ:

    バンドパス・フィルタは、2つの異なる周波数の間にある信号を通過させ、特定の範囲から外れた信号を減衰する回路です。STのRF IPDバンドパス・フィルタは、外部電源を使用せず、インダクタやコンデンサなどの受動部品を集積しています。一方、能動型のバンドパス・フィルタは外部電源や、内蔵回路やトランジスタといった能動部品を必要とします。

    バンドパス・フィルタは一般的にワイヤレス・レシーバやトランスミッタで使用されます。バンドパス・フィルタは、出力信号のバンド幅を最小限にし、トランスミッタが所望の速度と形式でデータを送信できるようにします。

    レシーバに内蔵されたバンドパス・フィルタは、不要な周波数からの他の信号の侵入を阻止しながら、所望の周波数のみを復号化できます。

    一般的に、適切に設計されたバンドパス・フィルタは、信号間の競合や妨害を最小限に抑えながら信号品質を容易に最大化できます。

  • バンドリジェクト・フィルタ:

    バンドリジェクト・フィルタまたはノッチ・フィルタは、ほぼすべての周波数の信号を通過させますが、特定の周波数範囲だけを非常に低いレベルまで減衰させます。これは、バンドパス・フィルタと反対の機能です。

RFフィルタの選択

STのRFフィルタは、携帯電話や接続機器、携帯電話基地局、およびコンスーマ機器といった広範囲なアプリケーションに対応しています。

Bluetoothアプリケーション向けには、MLPF-WB-01E3がデュアルコア、マルチプロトコルのワイヤレスSTM32WB55マイクロコントローラ向けに最適化されたインピーダンス整合高調波フィルタです。同等のL-Cディスクリート・ソリューションに比べ基板面積を7分の1にすることができます。

新たに追加されたMLPF-WB55-02E3は、STM32WBVxxxシリーズの出力インピーダンスに整合されています。新しいMLPF-WB-01E3は、STM32WB55Cx、STM32WB55Rx、STM32WB35xxx、STM32WB50xxx、STM32WB30xxxにインピーダンス整合されたフィルタ・コンパニオン・チップです。

関連する無線通信マイクロコントローラ 整合ローパス・フィルタ
コンパニオン・チップ
周波数(MHz) 内蔵フィルタ サイズ パッケージ
STM32WB55Cx/Rx、STM32WB50Cx、STM32WB35Cx、
STM32WB30Cx BLE 5.0
MLPF-WB-01E3 2400-2500 あり 1.5mm x 1.0mm バンプレスCSP
(LTCC実装用)
STM32WB55Vx BLE 5.0 MLPF-WB55-02E3 2400-2500 あり 1.5mm x 1.0mm バンプレスCSP
(LTCC実装用)

STのRFフィルタの主なメリット

STのRFフィルタは、設計を簡素化し、性能を最適化します。STの高抵抗シリコン基板への受動素子集積技術により、システムの集積度(特にRFモジュールの集積度)が向上します。また、信頼性が大幅に高まるだけでなく、代替となるディスクリート・ソリューションに比べ、部品コストの大幅な削減が可能になります。

STのRF IPDテクノロジーのメリット