LSM6DSV16X

開発中
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iNEMO 3D accelerometer and 3D gyroscope: always-on inertial module with embedded machine learning core and Qvar electrostatic sensor

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製品概要

概要

The LSM6DSV16X is a system-in-package featuring a 3D digital accelerometer and a 3D digital gyroscope with a triple core for processing acceleration and angular rate data on 3 separate channels with dedicated configuration, processing and filtering. The LSM6DSV16X boosts performance at 0.65 mA in high-performance mode and enables always-on low-power features for an optimal motion experience for the consumer.
The LSM6DSV16X embeds advanced dedicated features and data filtering for OIS, EIS and motion processing like filtering, finite state machine and MLC with an exportable AI feature for IoT applications.
The LSM6DSV16X embeds Qvar (electric charge variation detection) for user interface functions: tap, double-tap, triple-tap, long press, L/R – R/L swipe.
The LSM6DSV16X embeds an analog hub which is able to connect an external analog input and convert it to a digital signal for processing.
  • 特徴

    • Triple core for UI, EIS and OIS data processing
    • Power consumption: 0.65 mA in combo high-performance mode
    • “Always-on" experience with low power consumption for both accelerometer and gyroscope
    • Smart FIFO up to 4.5 kbyte
    • Android compliant
    • ±2/±4/±8/±16 g full scale
    • ±125/±250/±500/±1000/±2000/±4000 dps full scale
    • Analog supply voltage: 1.71 V to 3.6 V
    • Independent IO supply (extended range: 1.08 V to 3.6 V)
    • Compact footprint: 2.5 mm x 3 mm x 0.83 mm
    • SPI / I²C & MIPI I3C® v1.1 serial interface with main processor data synchronization
    • Auxiliary SPI for OIS data output for gyroscope and accelerometer
    • OIS configurable from aux SPI, primary interface (SPI / I²C & MIPI I3C® v1.1)
    • EIS dedicated channel on primary interface with dedicated filtering
    • Advanced pedometer, step detector and step counter
    • Significant motion detection, tilt detection
    • Standard interrupts: free-fall, wakeup, 6D/4D orientation, click and double-click
    • Programmable finite state machine for accelerometer, gyroscope and external sensor data processing with high rate @ 960 Hz
    • Machine learning core with exportable features and filters for AI applications
    • Embedded Qvar (electrostatic sensor) for user interface functions (tap, double-tap, triple-tap, long press, L/R – R/L swipe)
    • Embedded analog hub for ADC and processing analog input data
    • S4S data synchronization
    • Embedded temperature sensor
    • ECOPACK, RoHS and “Green” compliant

All tools & software

    • 製品型番
      ステータス
      概要
      タイプ
      サプライヤ

      IMU383ZA

      量産中

      High-performance inertial platform

      Hardware Integrated Devices from Partners ACEINNA
      IMU383ZA

      概要:

      High-performance inertial platform

      SensiBLE

      量産中

      Certified Bluetooth low energy master/slave network processor module, compliant with Bluetooth v4.1

      Hardware Integrated Devices from Partners SensiEDGE
      SensiBLE

      概要:

      Certified Bluetooth low energy master/slave network processor module, compliant with Bluetooth v4.1

      SensiSUB

      量産中

      End-to-end solution for LPWAN enabling cloud connectivity to sensor data over a long range Sub-1 GHz star network

      Hardware Integrated Devices from Partners SensiEDGE
      SensiSUB

      概要:

      End-to-end solution for LPWAN enabling cloud connectivity to sensor data over a long range Sub-1 GHz star network
    • 製品型番
      ステータス
      概要
      タイプ
      サプライヤ

      FAE Engineering Services

      量産中

      Engineering services on the SensorTile.box surch as Plastic housing, HW and SW/App customizations and boards Manufacturing.

      Design Services from Partners FAE Technology
      FAE Engineering Services

      概要:

      Engineering services on the SensorTile.box surch as Plastic housing, HW and SW/App customizations and boards Manufacturing.

      SensiEDGE customization services

      量産中

      End-to-end development services: Hardware, Firmware, Software development, Enclosure, Cloud and mobile APPs. Speed up your IoT project with SensiEDGE!

      Design Services from Partners SensiEDGE
      SensiEDGE customization services

      概要:

      End-to-end development services: Hardware, Firmware, Software development, Enclosure, Cloud and mobile APPs. Speed up your IoT project with SensiEDGE!

EDAシンボル / フットプリント / 3Dモデル

STMicroelectronics - LSM6DSV16X

アプリケーションに適したEDAシンボル、フットプリント、および3Dモデルをダウンロードしてご利用頂けます。また、ご使用の設計ツールチェーンに対応したさまざまなCADフォーマットもご利用頂けます。

Symbols

EDAシンボル

Footprints

フットプリント

3D model

3Dモデル

品質 & 信頼性

製品型番 マーケティング・ステータス パッケージ RoHSコンプライアンスグレード 材料宣誓書**
LSM6DSV16XTR
開発中
VFLGA2.5X3X.86 14L P.5 L.475X.25 Ecopack2

LSM6DSV16XTR

Package:

VFLGA2.5X3X.86 14L P.5 L.475X.25

Material Declaration**:

Marketing Status

開発中

Package

VFLGA2.5X3X.86 14L P.5 L.475X.25

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

(**) st.comで提供している材料宣誓書は、パッケージ・ファミリ内で最も一般的に使用されているパッケージに基づく汎用ドキュメントの場合があります。そのため、特定の製品では100%正確ではない可能性があります。特定の製品情報については、セールスサポートまでお問い合わせください

サンプル & 購入

製品型番
販売代理店から購入
STから購入
製品ステータス
ECCN (US)
ECCN (EU)
梱包タイプ
パッケージ
温度(℃) Country of Origin
Budgetary Price (US$)*/Qty
最小
最大
LSM6DSV16XTR

販売代理店に在庫がない場合は、STのセールス・オフィスまでお問い合わせください

開発中
EAR99 NEC Tape And Reel VFLGA2.5X3X.86 14L P.5 L.475X.25 -40 85 PHILIPPINES

LSM6DSV16XTR

製品ステータス

開発中

ECCN (US)

EAR99

Budgetary Price (US$)*/Qty

ECCN (EU)

NEC

梱包タイプ

Tape And Reel

パッケージ

VFLGA2.5X3X.86 14L P.5 L.475X.25

Operating Temperature (°C)

(最小)

-40

(最大)

85

Budgetary Price (US$)* / Qty

Country of Origin

PHILIPPINES

(*)概算用の参考価格(US$)です。現地通貨でのお見積りについては、STのセールス・オフィスまたは販売代理店までお問い合わせください。