LSM6DSV16X

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iNEMO 3軸加速度センサおよび3軸ジャイロセンサ:機械学習コアとQvar静電センサを内蔵した常時動作を可能とする慣性モジュール

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製品概要

概要

LSM6DSV16Xは、3軸デジタル加速度センサと3軸デジタル・ジャイロセンサを統合したシステム・イン・パッケージです。異なる設定やフィルタリング構成が可能な3つの独立したコア(トリプル・コア)を内蔵し、加速度センサおよびジャイロセンサのデータを個別処理が可能です。 LSM6DSV16Xは、高性能モードにおいて0.65mAという低消費電流により、アプリケーション内での常時動作を実現し、コンスーマ機器に最適なモーション体験を提供します。
LSM6DSV16Xには、先進的な専用機能のほか、OIS、EISおよびモーション検知向けに対応したデータ・フィルタリング、ステート・マシン、MLCが組み込まれており、IoTアプリケーションに対応するエクスポート可能なAI機能も搭載されています。
LSM6DSV16Xには、ユーザ・インタフェース機能(タップ、ダブルタップ、トリプルタップ、長押し、左右スワイプ)の実装を可能とするQver(電荷変動検出)が組み込まれています。
また、外部からのアナログ入力信号をデジタル信号に変換できるアナログ・ハブが組み込まれています。
  • 特徴

    • UI、EIS、およびOISデータ処理用トリプル・コア
    • 消費電流:0.65mA(コンボ・ハイパフォーマンス モード時)
    • 加速度センサとジャイロセンサ両方の消費電力を抑えることで常時動作を実現
    • 最大4.5KBのスマートFIFO
    • Androidの要求仕様に適合
    • 加速度センサの最大測定範囲:±2g / ±4g / ±8g / ±16g
    • ジャイロセンサの最大測定範囲:±125dps / ±250dps / ±500dps / ±1000dps / ±2000dps / ±4000dps
    • アナログ電源電圧:1.71V~3.6V
    • 独立したI/O電源(広範囲:1.08V~3.6V)
    • コンパクトなフットプリント:2.5mm x 3mm x 0.83mm
    • メイン・プロセッサとのデータ同期が可能なシリアル・インタフェース(SPI / I²CおよびMIPI I3C® v1.1)
    • ジャイロセンサおよび加速度センサのOISデータ出力用セカンダリSPI
    • セカンダリSPI、プライマリ・インタフェース(SPI / I²CおよびMIPI I3C® v1.1)からOISチャンネルの設定が可能
    • プライマリ・インタフェースより制御可能で、専用のフィルタリング設定が可能な独立したEISチャネル
    • 先進的な歩数計 / ステップ検出 / ステップ・カウンタ
    • モーション検出 / 傾き検出
    • 割り込み機能:自由落下検出、ウェイクアップ検出、6軸 / 4軸方向検出、シングル / ダブルクリック
    • 960Hzという高レートでの加速度センサ、ジャイロセンサ、および外部センサからのデータを処理できるプログラマブルなステート・マシン
    • AIアプリケーション向けにエクスポート可能な機能およびフィルタを備えた機械学習コア内蔵
    • ユーザ・インタフェース機能(タップ、ダブルタップ、トリプルタップ、長押し、左右スワイプ)を実装可能とするQvar(静電センサ)内蔵
    • アナログ入力データをA/D変換するアナログ・ハブ搭載
    • S4Sデータ同期
    • 温度センサ搭載
    • ECOPACK / RoHS / 「Green」準拠

All tools & software

    • 製品型番
      ステータス
      概要
      タイプ
      サプライヤ

      IMU383ZA

      量産中

      High-performance inertial platform

      Hardware Integrated Devices from Partners ACEINNA
      IMU383ZA

      概要:

      High-performance inertial platform

      SensiBLE

      量産中

      Certified Bluetooth low energy master/slave network processor module, compliant with Bluetooth v4.1

      Hardware Integrated Devices from Partners SensiEDGE
      SensiBLE

      概要:

      Certified Bluetooth low energy master/slave network processor module, compliant with Bluetooth v4.1

      SensiSUB

      量産中

      End-to-end solution for LPWAN enabling cloud connectivity to sensor data over a long range Sub-1 GHz star network

      Hardware Integrated Devices from Partners SensiEDGE
      SensiSUB

      概要:

      End-to-end solution for LPWAN enabling cloud connectivity to sensor data over a long range Sub-1 GHz star network
    • 製品型番
      ステータス
      概要
      タイプ
      サプライヤ

      FAE Engineering Services

      量産中

      Engineering services on the SensorTile.box surch as Plastic housing, HW and SW/App customizations and boards Manufacturing.

      Design Services from Partners FAE Technology
      FAE Engineering Services

      概要:

      Engineering services on the SensorTile.box surch as Plastic housing, HW and SW/App customizations and boards Manufacturing.

      SensiEDGE customization services

      量産中

      End-to-end development services: Hardware, Firmware, Software development, Enclosure, Cloud and mobile APPs. Speed up your IoT project with SensiEDGE!

      Design Services from Partners SensiEDGE
      SensiEDGE customization services

      概要:

      End-to-end development services: Hardware, Firmware, Software development, Enclosure, Cloud and mobile APPs. Speed up your IoT project with SensiEDGE!
    • 製品型番
      ステータス
      概要
      タイプ
      サプライヤ

      AlgoBuilder

      量産中

      センサ制御アルゴリズムをグラフィカルに設計できるアプリケーション

      Sensor Software Development Tools ST
      AlgoBuilder

      概要:

      センサ制御アルゴリズムをグラフィカルに設計できるアプリケーション

EDAシンボル / フットプリント / 3Dモデル

STMicroelectronics - LSM6DSV16X

アプリケーションに適したEDAシンボル、フットプリント、および3Dモデルをダウンロードしてご利用頂けます。また、ご使用の設計ツールチェーンに対応したさまざまなCADフォーマットもご利用頂けます。

Symbols

EDAシンボル

Footprints

フットプリント

3D model

3Dモデル

品質 & 信頼性

製品型番 マーケティング・ステータス パッケージ RoHSコンプライアンスグレード 材料宣誓書**
LSM6DSV16XTR
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VFLGA2.5X3X.86 14L P.5 L.475X.25 Ecopack2

LSM6DSV16XTR

Package:

VFLGA2.5X3X.86 14L P.5 L.475X.25

Material Declaration**:

PDF XML

Marketing Status

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Package

VFLGA2.5X3X.86 14L P.5 L.475X.25

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

(**) st.comで提供している材料宣誓書は、パッケージ・ファミリ内で最も一般的に使用されているパッケージに基づく汎用ドキュメントの場合があります。そのため、特定の製品では100%正確ではない可能性があります。特定の製品情報については、セールスサポートまでお問い合わせください

サンプル & 購入

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製品型番
Order from distributors
STから購入
製品ステータス
ECCN (US)
ECCN (EU)
梱包タイプ
パッケージ
温度(℃) Country of Origin
Budgetary Price (US$)*/Qty
最小
最大
LSM6DSV16XTR

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EAR99 NEC Tape and Reel VFLGA2.5X3X.86 14L P.5 L.475X.25 -40 85 PHILIPPINES

LSM6DSV16XTR 評価中

パッケージ:
VFLGA2.5X3X.86 14L P.5 L.475X.25
ECCN (US):
EAR99
Budgetary Price (US$)*/Qty:
-

製品型番:

LSM6DSV16XTR

ECCN (EU):

NEC

梱包タイプ:

Tape and Reel

Operating Temperature (°C)

最小:

-40

最大:

85

Country of Origin:

PHILIPPINES

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(*)概算用の参考価格(US$)です。現地通貨でのお見積りについては、STのセールス・オフィスまたは販売代理店までお問い合わせください。