STM32MP215D

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MPU with Arm Cortex-A35 @ 1.5GHz, Cortex-M33 @ 300MHz, 2xEthernet, 2xFD-CAN, Parallel display, CSI2

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製品概要

主な利点

メインライン版OpenSTLinuxディストリビューション

STM32MPUファミリと互換性のあるOpenSTLinuxソフトウェア。OpenSTLinux拡張パッケージを適用することで、追加コンポーネントを使用可能。

市場優位性の確保を支援するDDR3L

DDR4/LPDDR4に加え、STM32MP2シリーズはDDR3Lメモリもサポートしているため、2025年半ば以降に見られるDDR4/LPDDR4の供給不足や価格高騰といった状況下でも、競争力のある価格設定と安定した供給を維持できます。

概要

STM32MP21xA/D devices are based on the high-performance core Arm® Cortex®-A35 64-bit RISC core operating at up to 1.5 GHz. The Cortex®‑A35 processor includes a 32-Kbyte L1 instruction cache, a 32-Kbyte L1 data cache, and a 128-Kbyte L2 cache. The Cortex®‑A35 processor uses a highly efficient 8-stage in-order pipeline that has been extensively optimized to provide full Armv8-A features while maximizing area and power efficiency.

STM32MP21xA/D devices also embed a Cortex®-M33 32-bit RISC core operating at up to 300 MHz frequency. The Cortex®-M33 core features a floating-point unit (FPU) single precision which supports Arm® single-precision data-processing instructions, and data types. The Cortex®-M33 supports a full set of DSP instructions, TrustZone®, and a memory protection unit (MPU) which enhances application security.

STM32MP21xA/D devices provide an external SDRAM interface supporting external memories up to 4 Gbytes, 16‑bit DDR3L up to 800 MHz, 16‑bit LPDDR4, or DDR4 up to 800 MHz.

The devices incorporate high-speed embedded memories: 456 Kbytes of internal SRAM (including 256-Kbyte AXI SYSRAM), one bank of 64 Kbytes of AHB SRAM, 128 Kbytes of AHB SRAM in backup domain, and 8 Kbytes of SRAM in backup domain), as well as an extensive range of enhanced I/Os and peripherals connected to APB buses, AHB buses, a 32-bit multi-AHB bus matrix, and a 128/64-bit multilayer AXI interconnect supporting access to internal and external memories.

Each device offers two ADCs, a low-power secure RTC, 12 general-purpose 16-bit timers, four general-purpose 32‑bit timers, two PWM timers for motor control, five low-power timers, two true random number generator (RNG).

The devices support four multifunction digital filters (MDF)

  • 特徴

    • Includes ST state-of-the-art patented technology.
    • Cores
      • 64-bit single-core Arm® Cortex®-A35
        • Up to 1.5 GHz
        • 32-Kbyte I + 32-Kbyte D level 1 cache for each core
        • 128-Kbyte level 2 cache
        • Arm® NEON™ and Arm® TrustZone®
      • 32-bit Arm® Cortex®-M33 with FPU/MPU
        • Up to 300 MHz
        • L1 16-Kbyte I / 16-Kbyte D
        • Arm® TrustZone®
    • メモリ
      • External DDR memory up to 4 Gbytes
        • DDR3L-1600 16-bit
        • DDR4-1600 16-bit
        • LPDDR4-1600 16-bit
      • 456-Kbyte internal SRAM: 256-Kbyte AXI SYSRAM, 64-Kbyte AHB SRAM, 128-Kbyte AHB SRAM with ECC in backup domain, 8-Kbyte SRAM with ECC in backup domain
      • One Octo-SPI memory interfaces
      • Flexible external memory controller with up to 16-bit data bus: parallel interface to connect external ICs, and SLC NAND memories with up to 8-bit ECC
    • Security/safety
      • TrustZone® peripherals, active tamper, environmental monitors, display secure layer, hardware accelerators
      • Complete resource isolation framework
    • Reset and power management
      • 1.71 to 1.95 V and 2.7/3.0 to 3.6 V multiple section I/O supply
      • POR, PDR, PVD, and BOR
      • On-chip LDO and power-switches for RETRAM, BKPSRAM, and VSW
      • Dedicated supplies for Cortex®-A35
      • Internal temperature sensor
      • Low-power modes: Sleep, Stop, and Standby
      • DDR memory retention in Standby mode
      • Controls for PMIC companion chip
    • Low-power consumption
    • Clock management
      • Internal oscillators: 64 MHz HSI, 16 MHz MSI, 32 kHz LSI
      • External oscillators: 16-48 MHz HSE, 32.768 kHz LSE
      • Up to 7× PLLs with fractional mode
    • General-purpose inputs/outputs
      • Up to 123 secure I/O ports with interrupt capability
        • Up to six wake-up inputs
        • Up to seven tamper input pins + 5 active tampers output pins
    • Interconnect matrix
      • Bus matrices
        • 128-, 64-, 32-bit STNoC interconnect, up to 600 MHz
        • 32-bit Arm® AMBA® AHB interconnect, up to 300 MHz
    • 3 DMA controllers to unload the CPU
      • 48 physical channels in total
      • 3× dual master port, high-performance, general-purpose, direct memory access controller (HPDMA), 16 channels each
    • Up to 37 communication peripherals
      • 3× I2C FM+ (1 Mbit/s, SMBus/PMBus®)
      • 3× I3C (12.5 Mbit/s)
      • 3× UART + 4× USART (12.5 Mbit/s, ISO7816 interface, LIN, IrDA, SPI) + 1× LPUART
      • 6× SPI (50 Mbit/s, including 3 with full duplex I2S audio class accuracy via internal audio PLL or external clock)(+1 with OCTOSPI + 4 with USART)
      • 4× SAI (stereo audio: I2S, PDM, SPDIF Tx)
      • SPDIF Rx with four inputs
      • 3× SDMMC up to 8-bit (SD/e•MMC™/SDIO)
      • Up to 2× CAN controllers supporting CAN FD protocol, out of which one supports time-triggered CAN (TTCAN)
      • 1× USB 2.0 high-speed Host with embedded 480 Mbits/s PHY
      • 1× USB 2.0 high-speed dual role data with embedded 480 Mbits/s PHY
      • Up to 2× Gigabit Ethernet interfaces
        • TSN, IEEE 1588v2 hardware, MII/RMII/RGMII
      • Camera interface #1 (5 Mpixels at 30 fps)
        • MIPI CSI-2®, 2× data lanes up to 2.5 Gbit/s each
        • 8- to 16-bit parallel, up to 120 MHz
        • RGB, YUV, JPG, RawBayer with light ISP
        • Lite-ISP, demosaicing, downscaling, cropping, 3 pixel pipelines
      • Camera interface #2 (1 Mpixels at 15 fps)
        • 8- to 14-bit parallel, up to 80 MHz
        • RGB, YUV, JPG
        • Cropping
      • Digital parallel interface up to 16-bit input or output
    • 5 analog peripherals
      • 2 × ADCs with 12-bit max. resolution (up to 5 Msps each, up to 23 channels)
      • Internal temperature sensor (DTS)
      • 1× multifunction digital filter (MDF) with up to 4 channels/4 filters
      • Internal (VREFBUF) or external ADC reference VREF+
    • Graphics
      • LCD-TFT controller, up to 24-bit // RGB888
        • Up to FHD (1920 × 1080) at 60 fps
        • 3 layers including a secure layer
        • YUV support
    • Up to 28 timers and 5 watchdogs
      • 4× 32-bit timers with up to 4 IC/OC/PWM or pulse counter and quadrature (incremental) encoder input
      • 2× 16-bit advanced motor control timers
      • 10× 16-bit general-purpose timers (including 2 basic timers without PWM)
      • 5× 16-bit low-power timers
      • Secure RTC with subsecond accuracy and hardware calendar
      • 4 Cortex®-A35 system timers (secure, nonsecure, virtual, hypervisor)
      • 2× SysTick Cortex®-M33 timer (secure, nonsecure)
      • 5× watchdogs (4× independent and 1× window)
    • Hardware acceleration
      • ECDSA verification with SCA
      • 2x HASH (SHA-1, SHA-224, SHA-256, SHA3), HMAC
      • 2x true random number generator
      • CRC calculation unit
    • Debug mode
      • Arm® CoreSight™ trace and debug: SWD and JTAG interfaces
    • 12288-bit fuses including 96-bit unique ID
    • All packages are ECOPACK2 compliant

回路ダイアグラム

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EDAシンボル / フットプリント / 3Dモデル

STマイクロエレクトロニクス - STM32MP215D

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STM32MP215DAL3
量産中
VFBGA 361 10x10X1.0 P 0.5 mm インダストリアル Ecopack2 - -
STM32MP215DAM3
量産中
TFBGA 289 14x14x1.2 P 0.8 mm インダストリアル Ecopack2 - -
STM32MP215DAN3
量産中
VFBGA 273 11x11x1.0 P 0.5 mm インダストリアル Ecopack2 - -
STM32MP215DAO3
量産中
VFBGA 225 8x8x1.0 P 0.5 mm インダストリアル Ecopack2 - -

STM32MP215DAL3

Package:

VFBGA 361 10x10X1.0 P 0.5 mm

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Marketing Status

量産中

Package

VFBGA 361 10x10X1.0 P 0.5 mm

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Industrial

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

STM32MP215DAM3

Package:

TFBGA 289 14x14x1.2 P 0.8 mm

Material Declaration**:

Marketing Status

量産中

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TFBGA 289 14x14x1.2 P 0.8 mm

Grade

Industrial

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

STM32MP215DAN3

Package:

VFBGA 273 11x11x1.0 P 0.5 mm

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量産中

Package

VFBGA 273 11x11x1.0 P 0.5 mm

Grade

Industrial

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

STM32MP215DAO3

Package:

VFBGA 225 8x8x1.0 P 0.5 mm

Material Declaration**:

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量産中

Package

VFBGA 225 8x8x1.0 P 0.5 mm

Grade

Industrial

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

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