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車載用ASIP(Application-Specific Integrated Products)

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eDesignSuite

STの車載アプリケーション向けASIPは、AEC-Q101に適合し、IEC 61000-4-2およびISO 10605に準拠しています。

STのASIPテクノロジーは、システム・レベル(IEC61000-4-2)のESDプロテクション、過電圧や過電流保護機能を備えカスム対応されたEMIフィルタ、および低ドロップアウト・レギュレータ(LDO)、マルチプレクサ、レベル・トランスレータ、データライン保護といったその他の回路を組み合わせ、ディスクリート構成よりもBOMコストを最適化しています。このソリューションにより、設計者はシステムのコストおよびサイズの削減、回路設計の簡略化が可能となります。

STの車載用ASIPの主なメリット:

  • FITレート(故障率)を下げて製品寿命を向上
  • ディスクリート部品の点数を少なくすることで、BOMコストを削減し調達プロセスを簡素化
  • ディスクリート部品よりも温度変化の影響を受けにくく、高い堅牢性を実現
  • モノリシックな集積により、集積対象の部品の整合性が向上(同等の整合性を実現するためには、より高精度でより高価なディスクリート部品が必要)
  • 175℃の接合部温度(TJ)が保証され、高温の車載環境であっても正しい電気的性能を維持

以下の認定取得を補助:

  • CISPR-25(電波障害特性に関する国際規格)
  • 2004/104/EC(放射妨害波および耐性に関する欧州規格)
  • SAE J1113/41(北米市場向け)