STM32MP213D

量産中
Design Win Education

Arm Cortex-A35@1.2GHz、Cortex-M33@300MHz、2x Ethernetを搭載したMPU

Download datasheet

製品概要

主な利点

メインライン版OpenSTLinuxディストリビューション

STM32MPUファミリと互換性のあるOpenSTLinuxソフトウェア。OpenSTLinux拡張パッケージを適用することで、追加コンポーネントを使用可能。

市場優位性の確保を支援するDDR3L

DDR4/LPDDR4に加え、STM32MP2シリーズはDDR3Lメモリもサポートしているため、2025年半ば以降に見られるDDR4/LPDDR4の供給不足や価格高騰といった状況下でも、競争力のある価格設定と安定した供給を維持できます。

概要

STM32MP21xA/Dデバイスは、最大1.5GHzで動作する高性能コアArm® Cortex®-A35 64bit RISCコアをベースにしています。Cortex®-A35プロセッサは、32KBのL1命令キャッシュ、32KBのL1 DCACHE、および128KBのレベル2キャッシュを搭載しています。Cortex®-A35プロセッサは、非常に効率的な8段のインオーダ・パイプラインを使用しており、面積と電力効率を最大化しながら、Armv8-Aの全機能を提供するために広範囲にわたって最適化されています。

STM32MP21xA/Dデバイスは、最大300MHzの周波数で動作するCortex®-M33 32bit RISCコアも内蔵しています。Cortex®-M33コアには、単精度の浮動小数点ユニット(FPU)が搭載されているため、Arm®の単精度データ処理命令およびデータ型をサポートしています。また、Cortex®-M33はDSP命令のセット、TrustZone®およびメモリ保護ユニット(MPU)をサポートしているため、アプリケーション・セキュリティの強化に貢献します。

STM32MP21xA/Dデバイスは、最大4GBの外部メモリ、最大800MHzの16bit DDR3L、最大800MHzの16bit LPDDR4またはDDR4をサポートする外部SDRAMインタフェースを備えています。

このデバイスには、456KBの内蔵SRAM(256KBのAXI SYSRAM、64KBの1バンクのAHB SRAM、バックアップ・ドメインの128KBのAHB SRAM、およびバックアップ・ドメインの8KBのSRAMを含む)と、APBバス、AHBバス、32bitマルチAHBバス・マトリックス、内部および外部メモリ・アクセスをサポートする128bit/64bitのマルチレイヤAXI相互接続に接続された広範な拡張I/Oおよびペリフェラルを備えたハイスピード・メモリが内蔵されています。

各デバイスは、2個のA/Dコンバータ、低消費電力セキュアRTC、12個の汎用16bitタイマ、4個の汎用32bitタイマ、モータ制御用の2個のPWMタイマ、5個の低消費電力タイマ、2個の真性乱数生成器(RNG)を備えています。

デバイスは4個の多機能デジタル・フィルタ(MDF)をサポートしています。

  • 特徴

    • STの最先端の特許技術を活用
    • コア
      • 64bitシングルコアArm® Cortex®-A35
        • 最大1.5GHz
        • 各コアに32KB I + 32KB Dレベル1キャッシュ
        • 128KBレベル2キャッシュ
        • Arm® NEON™およびArm® TrustZone®
      • 32bit Arm® Cortex®-M33、FPU / MPU搭載
        • 最大300MHz
        • L1 16KB I / 16KB D
        • Arm® TrustZone®
    • メモリ
      • 最大4GBの外部DDRメモリ
        • DDR3L-1600 16bit
        • DDR4-1600 16bit
        • LPDDR4-1600 16bit
      • 456KB内蔵SRAM:256KB AXI SYSRAM、64KB AHB SRAM、バックアップ・ドメイン内ECC付き128KB AHB SRAM、バックアップ・ドメイン内ECC付き8KB SRAM
      • 1個のOcto-SPIメモリ・インタフェース
      • 最大16bitのデータ・バス付きの柔軟な外部メモリコントローラ:外部ICを接続するためのパラレル・インタフェース、最大8bit ECC付きSLC NANDメモリ
    • セキュリティ / 安全性
      • TrustZone® ペリフェラル、アクティブ・タンパ、環境モニタ、ディスプレイ・セキュア・レイヤ、ハードウェア・アクセラレータ
      • 完全なリソース・アイソレーション・フレームワーク
    • リセットとパワー・マネージメント
      • 1.71V~1.95Vおよび2.7V/3.0V~3.6Vのマルチ・セクションI/O供給電圧
      • POR、PDR、PVD、およびBOR
      • RETRAM、BKPSRAM、およびVSW用のオンチップLDOおよびパワー・スイッチ
      • Cortex®-A35専用サプライ品
      • 内部温度センサ
      • 低消費電力モード:SLEEP、STOP、STANDBY
      • STANDBYモードでのDDRメモリ保持
      • PMICコンパニオン・チップの制御
    • 低消費電力
    • クロック管理
      • 内部オシレータ:64MHz HSI、16MHz MSI、32kHz LSI
      • 外部オシレータ:16MHz~48MHz HSE、32.768kHz LSE
      • 最大7つの分数モード付きPLL
    • 汎用I/O
      • 最大123の割込み機能付きセキュアI/Oポート
        • 最大6個のウェイクアップ入力
        • 最大7個のタンパ入力ピン + 5個のアクティブ・タンパ出力ピン
    • 相互接続マトリックス
      • バス・マトリックス
        • 128bit、64bit、32bit STNoC相互接続、最大600MHz
        • 32bit Arm® AMBA® AHB相互接続、最大300MHz
    • CPU負荷を軽減する3つのDMAコントローラ
      • 合計48の物理チャネル
      • 3つのデュアル・マスタ・ポート、高性能汎用ダイレクト・メモリ・アクセス・コントローラ(HPDMA)、各16チャネル
    • 最大37個の通信ペリフェラル
      • 3x I2C FM+(1Mbit/s、SMBus/PMBus®
      • 3x I3C(12.5Mbit/s)
      • 3x UART + 4x USART(12.5Mbit/s、ISO7816インタフェース、LIN、IrDA、SPI)+ 1x LPUART
      • 6x SPI(50Mbit/s、内部オーディオPLLまたは外部クロックを介した3つのオーディオ・クラス精度付き全二重通信I2Sを含む)(OCTOSPI付き+1、USART付き+4)
      • 4x SAI(ステレオ・オーディオ:I2S、PDM、SPDIF Tx)
      • 4つの入力のSPDIF Rx
      • 3x 最大8bit SDMMC(SD / e•MMC™ / SDIO)
      • CAN FDプロトコルをサポートする最大2つのCANコントローラ(うち1台はタイムトリガCAN(TTCAN)をサポート)
      • 1x 480Mbits/s PHY内蔵USB 2.0ハイスピード・ホスト
      • 1x USB 2.0ハイスピード・デュアル・ロール・データ、480Mbits/s PHY内蔵
      • 最大2x ギガビット・イーサネット・インタフェース
        • TSN、IEEE 1588v2ハードウェア、MII / RMII / RGMII
      • カメラ・インタフェース#1(5Mpixel@30fps)
        • MIPI CSI-2®、各最大2.5Gbit/sの2x データ・レーン
        • 8bit~16bitパラレル、最大120MHz
        • RGB、YUV、JPG、Lite-ISP付きRawBayer
        • Lite-ISP、デモザイク、縮小、クロップ、3ピクセル・パイプライン
      • カメラ・インタフェース#2(1Mpixel@15fps)
        • 8bit~14bitパラレル、最大80MHz
        • RGB、YUV、JPG
        • クロップ
      • 最大16bit入出力デジタル・パラレル・インタフェース
    • 5つのアナログ・ペリフェラル
      • 2x 最大分解能12bitのA/Dコンバータ(各最大5Msps、最大23チャネル)
      • 内部温度センサ(DTS)
      • 1x マルチファンクション・デジタル・フィルタ(MDF)最大4チャネル / 4フィルタ付き
      • 内部(VREFBUF)または外部A/Dコンバータ・リファレンスVREF+
    • グラフィックス
      • LCD-TFTコントローラ、最大24bit // RGB888
        • 最大FHD(1920x1080)@60fps
        • セキュア・レイヤを含む3レイヤ
        • YUVサポート
    • 最大28個のタイマと5個のウォッチドッグ
      • 4x 32bitタイマ、最大4つのIC / OC / PWMまたはパルス・カウンタと直交(インクリメンタル)エンコーダ入力を装備
      • 2x 16bit高度なモータ制御用タイマ
      • 10x 16bit汎用タイマ(PWMなしの基本タイマ2個を含む)
      • 5x 16bit低消費電力タイマ
      • サブセカンドの精度とハードウェア・カレンダを備えたセキュアRTC
      • 4つのCortex®-A35システム・タイマ(セキュア、非セキュア、仮想、ハイパーバイザ)
      • 2x SysTick Cortex®-M33タイマ(セキュア、非セキュア)
      • 5x ウォッチドッグ(4x 独立、1x ウィンドウ)
    • ハードウェア・アクセラレーション
      • SCA耐性ECDSA検証
      • 2x HASH(SHA-1、SHA-224、SHA-256、SHA3)、HMAC
      • 2x 真性乱数発生器
      • CRC演算ユニット
    • デバッグモード
      • Arm® CoreSight™トレースおよびデバッグ:SWDおよびJTAGインタフェース
    • 96bitのユニークIDを含む12288bitのヒューズ
    • すべてのパッケージがECOPACK2に準拠

回路ダイアグラム

おすすめ製品

EDAシンボル / フットプリント / 3Dモデル

STマイクロエレクトロニクス - STM32MP213D

Speed up your design by downloading all the EDA symbols, footprints and 3D models for your application. You have access to a large number of CAD formats to fit with your design toolchain.

Please select one model supplier :

Symbols

EDAシンボル

Footprints

フットプリント

3D model

3Dモデル

品質 & 信頼性

製品型番 マーケティング・ステータス パッケージ グレード RoHSコンプライアンスグレード Longevity Commitment Longevity Starting Date 材料宣誓書**
STM32MP213DAL3
量産中
VFBGA 361 10x10X1.0 P 0.5 mm インダストリアル Ecopack2 10 2026-01-01T00:00:00.000+01:00
STM32MP213DAM3
量産中
TFBGA 289 14x14x1.2 P 0.8 mm インダストリアル Ecopack2 10 2026-01-01T00:00:00.000+01:00
STM32MP213DAN3
量産中
VFBGA 273 11x11x1.0 P 0.5 mm インダストリアル Ecopack2 10 2026-01-01T00:00:00.000+01:00
STM32MP213DAO3
量産中
VFBGA 225 8x8x1.0 P 0.5 mm インダストリアル Ecopack2 10 2026-01-01T00:00:00.000+01:00

STM32MP213DAL3

Package:

VFBGA 361 10x10X1.0 P 0.5 mm

Material Declaration**:

Marketing Status

量産中

Package

VFBGA 361 10x10X1.0 P 0.5 mm

Grade

Industrial

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

STM32MP213DAM3

Package:

TFBGA 289 14x14x1.2 P 0.8 mm

Material Declaration**:

Marketing Status

量産中

Package

TFBGA 289 14x14x1.2 P 0.8 mm

Grade

Industrial

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

STM32MP213DAN3

Package:

VFBGA 273 11x11x1.0 P 0.5 mm

Material Declaration**:

Marketing Status

量産中

Package

VFBGA 273 11x11x1.0 P 0.5 mm

Grade

Industrial

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

STM32MP213DAO3

Package:

VFBGA 225 8x8x1.0 P 0.5 mm

Material Declaration**:

Marketing Status

量産中

Package

VFBGA 225 8x8x1.0 P 0.5 mm

Grade

Industrial

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

(**) st.comで提供している材料宣誓書は、パッケージ・ファミリ内で最も一般的に使用されているパッケージに基づく汎用ドキュメントの場合があります。そのため、特定の製品では100%正確ではない可能性があります。特定の製品情報については、セールスサポートまでお問い合わせください

サンプル & 購入

Loading...
Swipe or click the button to explore more details Don't show this again
製品型番
製品ステータス
Budgetary Price (US$)*/Qty
STから購入
Order from distributors
パッケージ
梱包タイプ
RoHS
Country of Origin
ECCN (US)
ECCN (EU)
Junction Temperature (°C) (min)
Junction Temperature (°C) (max)
STM32MP213DAL3
Available at distributors

販売代理店在庫 STM32MP213DAL3

販売代理店
地域 在庫 最小発注数量 パートナー企業リンク

販売代理店在庫データ:

販売代理店に在庫がない場合は、STのセールス・オフィスまでお問い合わせください

STM32MP213DAO3
Available at distributors

販売代理店在庫 STM32MP213DAO3

販売代理店
地域 在庫 最小発注数量 パートナー企業リンク

販売代理店在庫データ:

販売代理店に在庫がない場合は、STのセールス・オフィスまでお問い合わせください

STM32MP213DAN3
Available at distributors

販売代理店在庫 STM32MP213DAN3

販売代理店
地域 在庫 最小発注数量 パートナー企業リンク

販売代理店在庫データ:

販売代理店に在庫がない場合は、STのセールス・オフィスまでお問い合わせください

STM32MP213DAM3
Available at distributors

販売代理店在庫 STM32MP213DAM3

販売代理店
地域 在庫 最小発注数量 パートナー企業リンク

販売代理店在庫データ:

販売代理店に在庫がない場合は、STのセールス・オフィスまでお問い合わせください

STM32MP213DAL3 量産中

Budgetary Price (US$)*/Qty:
-
パッケージ:
梱包タイプ:
RoHS:
Country of Origin:
ECCN (US):
ECCN (EU):

製品型番:

STM32MP213DAL3

Junction Temperature (°C) (min):

-40

Junction Temperature (°C) (max):

125

販売代理店

販売代理店在庫データ:

STM32MP213DAO3 量産中

Budgetary Price (US$)*/Qty:
-
パッケージ:
梱包タイプ:
RoHS:
Country of Origin:
ECCN (US):
ECCN (EU):

製品型番:

STM32MP213DAO3

Junction Temperature (°C) (min):

-40

Junction Temperature (°C) (max):

125

販売代理店

販売代理店在庫データ:

STM32MP213DAN3 量産中

Budgetary Price (US$)*/Qty:
-
パッケージ:
梱包タイプ:
RoHS:
Country of Origin:
ECCN (US):
ECCN (EU):

製品型番:

STM32MP213DAN3

Junction Temperature (°C) (min):

-40

Junction Temperature (°C) (max):

125

販売代理店

販売代理店在庫データ:

STM32MP213DAM3 量産中

Budgetary Price (US$)*/Qty:
-
パッケージ:
梱包タイプ:
RoHS:
Country of Origin:
ECCN (US):
ECCN (EU):

製品型番:

STM32MP213DAM3

Junction Temperature (°C) (min):

-40

Junction Temperature (°C) (max):

125

販売代理店

販売代理店在庫データ:

Swipe or click the button to explore more details Don't show this again

(*)概算用の参考価格(US$)です。現地通貨でのお見積りについては、STのセールス・オフィスまたは販売代理店までお問い合わせください。