STM32WB10CC

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320KBのFlashメモリを搭載した超低消費電力のデュアル・コアArm Cortex-M4マイコン64MHz、Arm Cortex-M0+ 32MHz、Bluetooth LE 5.4

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製品概要

概要

STM32WB10CCは、マルチプロトコルに対応する超低消費電力のワイヤレス・マイクロコントローラ(マイコン)です。Bluetooth® Low Energy(LE) SIG仕様バージョン5.4に準拠した強力な超低消費電力無線機能を搭載しています。専用のArm® Cortex®-M0+を搭載し、すべてのリアルタイム下層プロトコルを実行します。

STM32WB15CCは、超低消費電力を特徴とし、高性能Arm® Cortex®-M4(最大動作周波数64MHz)をベースにしています。Arm® Cortex®-M4には、単精度の浮動小数点ユニット(FPU)が搭載されているため、すべてのArm®の単精度データ処理命令およびデータ・タイプをサポートしています。また、完全なDSP命令セットとメモリ保護ユニット(MPU)も備えているため、アプリケーションのセキュリティ強化に貢献します。

6つの双方向チャネルを持つIPCCによって、プロセッサ間の通信が強化されています。HSEMは、2つのプロセッサ間における共通リソースの共有に使用されるハードウェア・セマフォを提供します。

高速のメモリ(320KB Flashメモリ / 48KB SRAM)と、広範な拡張I/Oおよびペリフェラルを内蔵しています。

メモリ / ペリフェラル間、およびメモリ間のダイレクト・データ転送は、DMAMUXペリフェラルによる柔軟性の高いチャネル・マッピングが可能な7つのDMAチャネルにて行われます。

本製品は内蔵FlashとSRAM用に読出し/書込み保護や独自仕様のコード読出し保護などの機能を有しています。メモリの一部は、Arm® Cortex®-M0+の排他アクセスに対して保護されています。

AES暗号化エンジン、PKAおよびRNGにより、上層プロトコルの暗号化が可能です。

本製品は、高速12bit A/Dコンバータを提供します。

低消費電力RTC、高度な16bitタイマ x1、汎用32bitタイマ x2、16bit低消費電力タイマ x2を内蔵しています。

さらに、最大3本の静電容量検出チャネルを使用可能です。

STM32WB10CCは、USART(ISO 7816 / IrDA / Modbus / スマートカード・モード) x1、I2C(SMBus / PMBus) x1、SPI(最大32MHz) x1など、標準および高度な通信インタフェースを搭載しています。

動作温度範囲は-10℃~+85℃(接合部温度+105℃)で、2.0V~3.6Vの電源で動作します。幅広い低消費電力モードを備えているため、低消費電力アプリケーションにも対応することができます。

本製品はA/Dコンバータのアナログ入力向けに独立電源を内蔵しています。

VBAT専用の電源を備えているため、メインのVDDがダウンした場合でも、CR2032などのバッテリやSupercap、または小型充電式バッテリにより、32.768kHz LSEオシレータ、RTC、およびバックアップ・レジスタのバックアップが可能です。

STM32WB10CCは、48ピンUFQFPNパッケージで提供されています。

  • 特徴

    • STの最先端の特許技術を活用
    • 無線通信機能
      • 2.4GHz
      • Bluetooth® 5.4仕様をサポートする無線トランシーバ搭載
      • 受信感度:-95.5dBm(Bluetooth® LE @1Mbps)
      • プログラム可能な出力電力:1dBステップで最大+4dBm
      • 部品数の削減に貢献する内蔵バラン
      • 1Mbpsをサポート
      • GATTキャッシュ対応
      • EATT(拡張ATT)対応
      • リアルタイムの無線層のために専用のArm® Cortex® M0+を搭載
      • 高精度RSSIでパワー・レベル制御が可能
      • 無線規格(ETSI EN 300 328 / EN 300 440 / FCC CFR47 part 15 / ARIB STD-T66)に準拠する必要があるシステムに対応
      • 外部PAに対応
      • 最適化された整合ソリューション(MLPF-WB-01E3)用に集積型受動デバイス(IPD)コンパニオン・チップを利用可能
    • 超低消費電力プラットフォーム
      • 電源電圧:2.0V~3.6V
      • 動作温度範囲:-10℃~+85℃
      • SHUTDOWNモード時電流:18nA
      • 700nAのSTANDBYモード + RTC + 48KB RAM
      • 無線使用時電流:Rx 7.7 mA / Tx @0dBm 8.6 mA
    • コア:Flashメモリからのゼロ・ウェイト・ステート実行が可能な適応型リアルタイム・アクセラレータ(ART™アクセラレータ)に対応したFPU搭載32bit Arm® Cortex®-M4 CPU(最大動作周波数64MHz、MPU、DMIPS 80、DSP命令対応)
    • パフォーマンス・ベンチマーク
      • 1.25DMIPS/MHz(Drystone 2.1)
      • 223.03 CoreMark®(64 MHzで3.48 CoreMark/MHz)
    • エネルギー・ベンチマーク
      • 318 ULPMark™ CPスコア
    • 電源およびリセット管理
      • 5つの閾値が選択可能な安全かつ低消費電力のBOR(ブラウンアウト・リセット)
      • 超低消費電力POR / PDR
      • プログラム可能な電圧検出器(PVD)
      • RTCおよびバックアップ・レジスタ装備のVBATモード
    • クロック・ソース
      • トリミング・キャパシタを内蔵した32MHz水晶発振器(無線およびCPUクロック)
      • RTC用の32kHz水晶発振器(LSE)
      • 内部低消費電力32kHz RC(LSI1)
      • 内蔵低ドリフト32kHz(±500ppmの安定性)RC(LSI2)
      • 内部マルチスピード100kHz~48MHzオシレータ(出荷時較正済み)
      • 内蔵高速16MHz RC(出荷時調整済み、±1%)
      • システム・クロックおよびA/Dコンバータ用PLL x1
    • メモリ
      • 読出し / 書込み操作に対するセクタ保護(PCROP)機能付きのFlashメモリ(320KB)で、無線スタックやアプリケーションを有効化
      • SRAM 48KB(うち36KBはハードウェア・パリティ・チェック付き)
      • 32bitバックアップ・レジスタ x20
      • USART / SPI / I2Cインタフェース対応のブート・ローダ
      • 1KB(128ダブル・ワード)OTP
      • OTA(Over-The-Air)Bluetooth® Low Energy
    • 豊富なアナログ・ペリフェラル(最低2.0 Vまで動作可能)
      • 12bit A/Dコンバータ (2.5Msps、190µA/Msps)
    • ペリフェラル機能
      • プロセッサ間通信コントローラ(IPCC)によるBluetooth® LE通信
      • CPU間のリソース共有のためのハードウェア・セマフォ
      • ADC / SPI / I2C / USART / AES / タイマをサポートするDMAコントローラ(7チャネル) x1
      • USART(ISO 7816 / IrDA / SPIマスタ / Modbus / スマートカード・モード) x1
      • SPI 32Mbit/s x1
      • I2C (SMBus/PMBus®) x1
      • タッチ・センシング・コントローラ(最大8個のセンサ)
      • 16bit / 4チャネルの高機能タイマ x1
      • 32bit / 4チャネルのタイマ x1
      • 16bitの超低消費電力タイマ x2
      • 独立SysTick x1
      • 独立型ウォッチドッグ x1
      • ウィンドウ型ウォッチドッグ x1
    • セキュリティ機能
      • Bluetooth® LEソフトウェア・スタック用のセキュア・ファームウェア・インストール(SFI)
      • アプリケーションおよびBluetooth® LE用の最大256bitのハードウェア暗号化AES x2
      • ハードウェア公開鍵認証(PKA)
      • 暗号化アルゴリズム:RSA / Diffie-Helman / ECC over GF(p)
      • 真性乱数発生器(TRNG)
      • 読出し / 書込み操作に対するセクタ保護(PCROP)
      • CRC演算ユニット
      • ダイ情報:96bitユニークID
      • IEEE 64bitユニークID。Bluetooth® LE 48bit EUIの導出に使用可能
    • 最大30個の高速I/O(うち28個が5V耐性)
    • 開発サポート
      • シリアル・ワイヤ・デバッグ(SWD)、アプリケーション・プロセッサ用JTAG
      • アプリケーション共通のトリガ
    • ECOPACK2準拠パッケージ

回路ダイアグラム

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EDAシンボル / フットプリント / 3Dモデル

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3Dモデル

品質 & 信頼性

製品型番 マーケティング・ステータス パッケージ グレード RoHSコンプライアンスグレード 材料宣誓書**
STM32WB10CCU5
量産中
UFQFPN 48 7x7x0.55 mm インダストリアル Ecopack2

STM32WB10CCU5

Package:

UFQFPN 48 7x7x0.55 mm

Material Declaration**:

PDF XML

Marketing Status

量産中

Package

UFQFPN 48 7x7x0.55 mm

Grade

Industrial

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

(**) st.comで提供している材料宣誓書は、パッケージ・ファミリ内で最も一般的に使用されているパッケージに基づく汎用ドキュメントの場合があります。そのため、特定の製品では100%正確ではない可能性があります。特定の製品情報については、セールスサポートまでお問い合わせください

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