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高度に集積化された高効率なSTのパワー・モジュール製品ポートフォリオにより、数十Wから30kWにおいて設計期間の短縮および効率化をしつつ、柔軟かつ堅牢な設計が可能です。STのパワー半導体デバイスは、パワー・スイッチング・アプリケーション向けの6パックおよびCIB(コンバータ + インバータ + ブレーキ)トポロジによって、より高効率で高集積化されたシステムの開発に必要な高ブレークダウン電圧と大電流容量を提供します。

STのパワー・モジュールの製品ポートフォリオには、インテリジェント・パワー・モジュール(IPM)のSLLIMM™ファミリ、およびあらゆるタイプのパワー・スイッチング・アプリケーション用ACEPACK™パワー・モジュールが含まれます。パワー・モジュールはSTPOWERファミリに属しています。

STの幅広いSTPOWER製品ポートフォリオは、最先端のパッケージと保護を兼ね備えることで、高い信頼性と安全性を実現しています。これにより、長寿命かつ高効率の、カスタマイズされたアプリケーションに適したソリューションを容易に見つけることができます。


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