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高度に集積化されたSTの高効率パワー・モジュールのポートフォリオによって、数十Wから30kWまでの柔軟かつ堅牢な設計に関する設計時間の短縮と効率化が可能です。STのパワー半導体デバイスは、パワー・スイッチング・アプリケーション向けの6パックおよびCIB(コンバータ+インバータ+ブレーキ)トポロジーによって、より高効率で高集積化されたシステムの開発に必要な高ブレークダウン電圧と大電流容量を提供します。

STのパワー・モジュールのポートフォリオには、インテリジェント・パワー・モジュール(IPM)のSLLIMM™ファミリ、あらゆるタイプのパワー・スイッチング・アプリケーション用のACEPACK™パワー・モジュールの両方が含まれます。パワー・モジュールはSTPOWER™ファミリに属しています。

STの幅広いSTPOWER™製品ポートフォリオは、最先端のパッケージと保護を兼ね備えることで高い信頼性と安全性を実現しています。これにより、設計者は、長寿命のカスタマイズされた高効率のアプリケーションに適したソリューションを容易に見つけられます。


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