大規模な
AI革命を推進

ラックの電源を拡張し、熱を効率的に放散  

電力は、コンピューティングの高速化に対する絶え間ない需要を支えています。AIワークロードの急増に伴い、ラックの電力要件が急激に増大し、1MW超のラックも視野に入る中、グリッドは限界に達しつつあり、技術革新が求められています。Flex社の重要な組み込みパワー製品ポートフォリオは、AIおよびハイパフォーマンス･コンピューティング（HPC）ワークロードの厳しい要求を満たすように設計されています。この電力エコシステムの中心となるのが、連続電力、ピーク電力共に最大98%の効率で供給できるように設計されたSTの専用パワー半導体です。
 

しかし、電力供給は課題の半分にすぎません。100kWラック1台で、フル稼働状態の家庭用電気炉34台に相当する熱が発生します。これに対処するために、Flex社は最先端の冷却技術と電源ソリューションを組み合わせることで、コンピューティング･サーバがスムーズかつ高い信頼性で動作するようにしています。

AIインフラにイノベーションが不可欠な理由

数十年にわたる電力効率化の追求は、目覚ましいテクノロジーの進化をもたらしてきました。従来のシリコン･ベースの半導体は、高い信頼性と優れたコスト効率を提供する現代のパワー･エレクトロニクスの基礎を築きました。しかし、高効率化、スイッチングの高速化、熱弾性の向上に対する要求が高まるにつれて、SiC（炭化ケイ素）やGaN（窒化ガリウム）のようなワイド･バンドギャップ半導体がゲームチェンジャーとして登場しました。SiCは高電圧･高温環境における性能に優れ、エネルギー損失を低減します。一方、GaNは超高速スイッチングを実現します。SiC技術とGaN技術の先駆者であるSTは、Flex社などのパートナーが最先端のイノベーションにアクセスし、チップの安定供給を確保できるように、早くから製造拠点をアップグレードしました。

データ･センターとセキュリティの課題

システムの完全性を維持し、ハッキングを防止するには、電源システムの保護と堅牢な認証メカニズムの実装が不可欠です。Flex社は、高性能のSTM32マイコン / マイクロプロセッサのトラステッド･ゾーンを活用しています。このトラステッド･ゾーンは、パワー･デバイスのモニタと認証を継続的に行うことで、強固なゲートキーパーとして機能します。Flex社は、高性能のSTM32マイコン / マイクロプロセッサのトラステッド･ゾーンを活用してデータ･フローのモニタと認証を行うことで、処理操作全体にわたって最高レベルのデータ完全性と保護を確保しています。セキュリティをさらに一歩進めて不正アクセス対策を強化するために、STSAFEポートフォリオを利用して電源ラック内の電源コンポーネントを認証しているほか、TPM（Trusted Platform Module）を利用してコンピューティングITラックを保護しています。  

AIが進化し続ける中、Flex社とSTの協力は、AIデータ･センターがレジリエンスと持続可能性を維持し、次の技術的ブレークスルーをいつでも推進できるようにしています。