VD55G0

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Consumer Global Shutter 0.4Mp

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製品概要

概要

The VD55G0 is a global shutter image sensor with high BSI performance which captures up to 210 frames per second in a 644 x 604 resolution format. The pixel construction of this device minimizes crosstalk while enabling a high quantum efficiency (QE) in the near infrared spectrum.

  • 特徴

    • Global shutter technology, ST proprietary single layer
    • 3D stacked sensor 40 nm/65 nm
    • 2.61 µm x 2.61 µm BSI pixel with full CDTI (capacitive deep trench)
    • High performance with excellentQE (quantum efficiency)MTF (modulation transfer function) up to near IRPerfect PLS (shutter efficiency)
    • Smallest sensor on market with:Compact die size: 2.6 mm x 2.5 mm640 pixel x 600 pixel resolutionVery small pixel array, 1.67 mm x 1.57 mmOptical format between 1/9 inch
    • Operating junction temperature: -30°C to 85°C
    • Single lane transmitter MIPI CSI-2 (copyright© 2005-2010 MIPI Alliance, Inc. Standard for Camera Serial Interface 2 (CSI-2) version 1.0) version 1.3, 1.2 Gbps per lane
    • Fast mode+ I2C control interface
    • Integrated temperature sensor
    • Up to 210 fps (frames per second) at full resolution and 260 fps with VGA resolution
    • Programmable sequences of 4-frame contexts, including frame parameters
    • Automatic dark calibration
    • Dynamic defective correction
    • Embedded auto-exposure
    • 4 multiple function IO, dynamically programmable with frame contexts (GPIO, strobe pulse, pulse-width modulation, V sync)
    • Up to 4 illumination control outputs, synchronized with sensor integration periods and master/slave external frame start
    • Mirror/flip readout
    • Fully sequenceable with frame contexts
    • 切り抜き
    • Binning (x2 and x4)
    • Analog binning: 320x240 @ 500fps, 320x252 @ 480fps, 320x300 @ 414 fps
    • Sub sampling (x2 and x4)

おすすめ製品

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    • 製品型番
      ステータス
      概要
      タイプ
      サプライヤ

      id3 Technologies Security & Identity Solutions

      量産中

      The science of artificial intelligence for face based biometric identification of people

      Engineering Services from Partners id3 Technologies
      id3 Technologies Security & Identity Solutions

      概要:

      The science of artificial intelligence for face based biometric identification of people

EDAシンボル / フットプリント / 3Dモデル

STMicroelectronics - VD55G0

アプリケーションに適したEDAシンボル、フットプリント、および3Dモデルをダウンロードしてご利用頂けます。また、ご使用の設計ツールチェーンに対応したさまざまなCADフォーマットもご利用頂けます。

Symbols

EDAシンボル

Footprints

フットプリント

3D model

3Dモデル

品質 & 信頼性

製品型番 マーケティング・ステータス パッケージ グレード RoHSコンプライアンスグレード 材料宣誓書**
VD55G0CCA1/RW
量産中
GOOD DIE インダストリアル N/A

VD55G0CCA1/RW

Package:

GOOD DIE

Material Declaration**:

Marketing Status

量産中

Package

GOOD DIE

Grade

Industrial

RoHS Compliance Grade

N/A

(**) st.comで提供している材料宣誓書は、パッケージ・ファミリ内で最も一般的に使用されているパッケージに基づく汎用ドキュメントの場合があります。そのため、特定の製品では100%正確ではない可能性があります。特定の製品情報については、セールスサポートまでお問い合わせください

サンプル & 購入

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製品型番
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製品ステータス
ECCN (US)
ECCN (EU)
梱包タイプ
パッケージ
温度(℃) Country of Origin
Budgetary Price (US$)*/Qty
最小
最大
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販売代理店在庫 VD55G0CCA1/RW

販売代理店
地域 在庫 最小発注数量 パートナー企業リンク

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量産中
EAR99 NEC Tape Mounted GOOD DIE -30 85 TAIWAN

VD55G0CCA1/RW 量産中

パッケージ:
GOOD DIE
ECCN (US):
EAR99
Budgetary Price (US$)*/Qty:
-

製品型番:

VD55G0CCA1/RW

ECCN (EU):

NEC

梱包タイプ:

Tape Mounted

Operating Temperature (°C)

最小:

-30

最大:

85

Country of Origin:

TAIWAN

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(*)概算用の参考価格(US$)です。現地通貨でのお見積りについては、STのセールス・オフィスまたは販売代理店までお問い合わせください。