製品概要
主な利点
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特徴
- ST独自の最先端ピクセルの技術:
- BSI構造:優れたQE、MTF、角度応答性を実現
- フルDTI技術:感度と鮮明度がさらに向上
- 汎用な画像:可視および近赤外線(850nmおよび940nm)画像の両方の撮影に対応
- 信頼性の高い供給サポート:フランスのST自社工場における独自技術により、安定した供給をサポート
- システムへの容易な統合:
- 超小型ダイ:システム・サイズを最小限に抑える設計
- 低解像度イメージ・センサ::フル解像度で4.6mm(1/4インチ)、1MPクロップで3.7mm(1/5インチ)
- 低消費電力:バッテリ駆動のデバイスに最適
- 堅牢な設計:さまざまな温度で高い画質をサポート
- センサに内蔵されている機能:
- 高感度画像:センサに搭載されている自動露光と各種補正機能による実現
- データの最適化:画像のクロップやビニング、プログラム可能なシーケンスなど、データ・サイズとフレーム・レートの最適化をサポートする複数の機能
- 強化された制御:8つのGPIOにより、トリガやLED同期などの外部からの制御が可能
- 組み込み系プラットフォームへのシームレスな接続:
- MIPI CSI-2インタフェース:1レーンまたは2レーンで、エントリレベルのコスト効率に優れたプラットフォームに直接接続が可能
- ターンキー・ソリューション:VD56G3イメージ・センサ向け開発キット、カメラ・モジュール、ドライバですぐに開発の開始が可能
- RGBバージョン(VD66GZ)とRGB-NIRバージョン(VD16GZ)のVD56G3モノクロ・イメージ・センサを用意
- ST独自の最先端ピクセルの技術:
おすすめ製品
EDAシンボル / フットプリント / 3Dモデル
品質 & 信頼性
製品型番 | マーケティング・ステータス | パッケージ | グレード | RoHSコンプライアンスグレード | Longevity Commitment | Longevity Starting Date | 材料宣誓書** |
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VD56G3CCA/RW | 量産中 | DIE | インダストリアル | N/A | 10 | 2024-01-01T00:00:00.000+01:00 |
(**) st.comで提供している材料宣誓書は、パッケージ・ファミリ内で最も一般的に使用されているパッケージに基づく汎用ドキュメントの場合があります。そのため、特定の製品では100%正確ではない可能性があります。特定の製品情報については、セールスサポートまでお問い合わせください
サンプル & 購入
製品型番 | 製品ステータス | Budgetary Price (US$)*/Qty | STから購入 | Order from distributors | パッケージ | 梱包タイプ | RoHS | Country of Origin | ECCN (US) | ECCN (EU) | Operating temperature (°C) | Operating Temperature (°C) (max) | ||
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最小 | 最大 | |||||||||||||
VD56G3CCA/RW | | | distributors 販売代理店に在庫がない場合は、STのセールス・オフィスまでお問い合わせください |
VD56G3CCA/RW 量産中
販売代理店に在庫がない場合は、STのセールス・オフィスまでお問い合わせください
(*)概算用の参考価格(US$)です。現地通貨でのお見積りについては、STのセールス・オフィスまたは販売代理店までお問い合わせください。