製品概要
概要
The VD56G3 is a global shutter image sensor optimized for near infrared scenes. The sensor captures up to 98 frames per second in a 1124 x 1364 resolution format. The pixel construction of this device minimises crosstalk.-
特徴
- Global shutter technology, ST proprietary single layer
- 3D stacked sensor 40 nm/65 nm
- 2.61 µm x 2.61 µm BSI pixel with full DTI (deep trench isolation)
- High-performance with excellent
- QE (quantum efficiency)
- MTF (modulation transfer function) up to near IR
- Perfect PLS (shutter efficiency)
- Smallest sensor on market with 1.5 Mpixel resolution
- Compact die size: 3.6 mm x 4.3 mm
- 1124 pixels x 1364 pixels
- Very small pixel array, 2.9 mm x 3.6 mm
- Optical format ¼ inch
- Operating junction temperature: -30 °C to 85 °C
- Dual lane transmitter MIPI CSI-2 (copyright© 2005-2010 MIPI Alliance, Inc. Standard for Camera Serial Interface 2 (CSI-2) version 1.0) version 1.3, 1.5 Gbps per lane
- Fast mode+ I2C control interface
- Integrated temperature sensor
- Up to 98 fps (frames per second) at full resolution and 240 fps with VGA resolution
- Programmable sequences of 4-frame contexts, including frame parameters
- Automatic dark calibration
- Dynamic and map-based defective correction
- Embedded auto-exposure with 336 zone statistics
- 8 multiple function IO, dynamically programmable with frame contexts (GPIO, strobe pulse, pulse-width modulation, V sync)
- Up to 8 illumination control outputs synchronized with sensor integration periods and master/slave external frame start
- Mirror/flip readout
- Fully sequenceable with frame contexts
- Crop
- Binning (x2 and x4)
- Sub sampling (x2 and x4)
All resources
| Resource title | Latest update |
|---|
製品スペック (1)
| Resource title | Latest update | |||
|---|---|---|---|---|
| 11 Mar 2020 | 11 Mar 2020 |
EDA Symbols, Footprints and 3D Models
STMicroelectronics - VD56G3
Speed up your design by downloading all the EDA symbols, footprints and 3D models for your application. You have access to a large number of CAD formats to fit with your design toolchain.
Symbols
Footprints
3D models
品質 & 信頼性
| 製品型番 | Marketing Status | パッケージ | グレード | RoHSコンプライアンスグレード | 材料宣誓書** |
|---|---|---|---|---|---|
| VD56G3CC/RW | 開発中 | GOOD DIE | インダストリアル | N/A |
(**) st.comで提供している材料宣誓書は、パッケージ･ファミリ内で最も一般的に使用されているパッケージに基づく汎用ドキュメントの場合があります。そのため、特定の製品では100%正確ではない可能性があります。特定の製品情報については、セールスサポートまでお問い合わせください
サンプル & 購入
| 製品型番 | 販売代理店から購入 | STから購入 | 製品ステータス | ECCN (US) | ECCN (EU) | 梱包タイプ | パッケージ | 温度（℃） | Country of Origin | Budgetary Price (US$)*/Qty | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 最小 | 最大 | |||||||||||
| VD56G3CC/RW | 販売代理店に在庫がない場合は、STのセールス･オフィスまでお問い合わせください | 開発中 | EAR99 | NEC | Tape Mounted | GOOD DIE | -30 | 85 | FRANCE | |||
製品ステータス
開発中ECCN (US)
EAR99Budgetary Price (US$)*/Qty
（*）概算用の希望小売単価（US$）です。現地通貨でのお見積りについては、STのセールス･オフィスまたは販売代理店までお問い合わせください。
