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  • The VD56G3 is a global shutter image sensor optimized for near infrared scenes. The sensor captures up to 98 frames per second in a 1124 x 1364 resolution format. The pixel construction of this device minimises crosstalk.

    主な特徴

    • Global shutter technology, ST proprietary single layer
    • 3D stacked sensor 40 nm/65 nm
    • 2.61 µm x 2.61 µm BSI pixel with full DTI (deep trench isolation)
    • High-performance with excellent
      • QE (quantum efficiency)
      • MTF (modulation transfer function) up to near IR
      • Perfect PLS (shutter efficiency)
    • Smallest sensor on market with 1.5 Mpixel resolution
      • Compact die size: 3.6 mm x 4.3 mm
      • 1124 pixels x 1364 pixels
      • Very small pixel array, 2.9 mm x 3.6 mm
      • Optical format ¼ inch
    • Operating junction temperature: -30 °C to 85 °C
    • Dual lane transmitter MIPI CSI-2 (copyright© 2005-2010 MIPI Alliance, Inc. Standard for Camera Serial Interface 2 (CSI-2) version 1.0) version 1.3, 1.5 Gbps per lane
    • Fast mode+ I2C control interface
    • Integrated temperature sensor
    • Up to 98 fps (frames per second) at full resolution and 240 fps with VGA resolution
    • Programmable sequences of 4-frame contexts, including frame parameters
    • Automatic dark calibration
    • Dynamic and map-based defective correction
    • Embedded auto-exposure with 336 zone statistics
    • 8 multiple function IO, dynamically programmable with frame contexts (GPIO, strobe pulse, pulse-width modulation, V sync)
    • Up to 8 illumination control outputs synchronized with sensor integration periods and master/slave external frame start
    • Mirror/flip readout
    • Fully sequenceable with frame contexts
    • Crop
    • Binning (x2 and x4)
    • Sub sampling (x2 and x4)

推奨コンテンツ

CAD/EDA Symbols, Footprints and Models

品質 & 信頼性

製品型番 Marketing Status パッケージ グレード RoHSコンプライアンスグレード 材料宣誓書**
VD56G3CC/RW
開発中
GOOD DIE インダストリアル N/A

VD56G3CC/RW

Package:

GOOD DIE

Material Declaration**:

PDF XML

Marketing Status

開発中

Package

GOOD DIE

Grade

Industrial

RoHS Compliance Grade

N/A

(**) st.comで提供している材料宣誓書は、パッケージ・ファミリ内で最も一般的に使用されているパッケージに基づく汎用ドキュメントの場合があります。そのため、特定の製品では100%正確ではない可能性があります。特定の製品情報については、セールスサポートまでお問い合わせください

サンプル & 購入

製品型番
販売代理店からオーダー
STからオーダー
製品ステータス
ECCN (US)
ECCN (EU)
梱包タイプ
パッケージ
温度(℃) Country of Origin
Budgetary Price (US$)*/Qty
最小
最大
VD56G3CC/RW

販売代理店に在庫がない場合は、STのセールスオフィスまでお問い合わせください

開発中
EAR99 NEC Tape Mounted GOOD DIE -30 85 FRANCE

VD56G3CC/RW

製品ステータス

開発中

ECCN (US)

EAR99

Budgetary Price (US$)*/Qty

ECCN (EU)

NEC

梱包タイプ

Tape Mounted

パッケージ

GOOD DIE

Operating Temperature (°C)

(最小)

-30

(最大)

85

Budgetary Price (US$)* / Qty

Country of Origin

FRANCE

(*)概算用の希望小売単価(US$)です。現地通貨でのお見積りについては、STのセールス・オフィスまたは販売代理店までお問い合わせください。