製品概要
概要
The VD56G3 is a 1.5 megapixel global shutter image sensor with a pixel size of 2.61 µm. Using pre-eminent 3D stacking and STMicroelectronics' patented processes, it performs outstandingly in the visible and the near infrared region (940 nm). The sensor captures up to 88 frames per second in a 1124 x 1364 resolution format. The pixel construction of this device minimizes crosstalk and preserves high MTF (modulation transfer function) in both the visible and IR domains. Motion vectors can be streamed with or without images, making SLAM or odometry computation more efficient.
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特徴
- Global shutter technology, STMicroelectronics proprietary single layer
- 3D stacked sensor 40 nm/65 nm
- 2.61 µm x 2.61 µm BSI pixel with full DTI (deep trench isolation)
- High-performance with excellent
- QE (quantum efficiency)
- MTF (modulation transfer function) up to near IR
- Perfect PLS (shutter efficiency)
- Smallest sensor on market with 1.5 Mpixel resolution
- Compact die size: 3.6 mm x 4.3 mm
- 1124 pixels x 1364 pixels
- Very small pixel array, 2.9 mm x 3.6 mm
- Optical format ¼ inch
- Operating junction temperature: -30°C to 85°C
- Embedded optical flow
- Full hardware, for an additional 20 mW at 60 fps (frames per second)
- No need for host processing
- Up to 2048 motion vectors or up to 300 fps
- Output vectors only or mixed with image
- Perfect for SLAM or motion tracking
- Dual lane transmitter MIPI CSI-2 (copyright© 2005-2010 MIPI Alliance, Inc. Standard for Camera Serial Interface 2 (CSI-2) version 1.0) version 1.3, 1.5Gbps per lane
- Fast mode+ I2C control interface
- Integrated temperature sensor
- Up to 88 fps at full resolution and 240 fps with VGA resolution
- Programmable sequences of 4-frame contexts, including frame parameters
- Automatic dark calibration
- Dynamic defective-pixel correction
- Embedded auto-exposure with 336 zone statistics
- 8 multiple function IO, dynamically programmable with frame contexts (GPIO, strobe pulse, pulse-width modulation, V sync)
- Up to 8 illumination control outputs synchronized with sensor integration periods and master/slave external frame start
- Mirror/flip readout
- Fully sequenceable with frame contexts
- 切り抜き
- Binning (x2 and x4)
- Subsampling (x2 and x4)
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EDAシンボル / フットプリント / 3Dモデル
STMicroelectronics - VD56G3
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品質 & 信頼性
| 製品型番 | マーケティング･ステータス | パッケージ | グレード | RoHSコンプライアンスグレード | 材料宣誓書** |
|---|---|---|---|---|---|
| VD56G3CC/RW | 量産中 | GOOD DIE | インダストリアル | N/A |
(**) st.comで提供している材料宣誓書は、パッケージ･ファミリ内で最も一般的に使用されているパッケージに基づく汎用ドキュメントの場合があります。そのため、特定の製品では100%正確ではない可能性があります。特定の製品情報については、セールスサポートまでお問い合わせください
サンプル & 購入
| 製品型番 | Order from distributors | STから購入 | 製品ステータス | ECCN (US) | ECCN (EU) | 梱包タイプ | パッケージ | 温度（℃） | Country of Origin | Budgetary Price (US$)*/Qty | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 最小 | 最大 | |||||||||||
| VD56G3CC/RW | distributors 販売代理店に在庫がない場合は、STのセールス･オフィスまでお問い合わせください | 量産中 | EAR99 | NEC | Tape Mounted | GOOD DIE | -30 | 85 | FRANCE | | ||
販売代理店に在庫がない場合は、STのセールス･オフィスまでお問い合わせください
（*）概算用の参考価格（US$）です。現地通貨でのお見積りについては、STのセールス･オフィスまたは販売代理店までお問い合わせください。