STM32MP157A

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MPU with Arm Dual Cortex-A7 650 MHz, Arm Cortex-M4 real-time coprocessor, 3D GPU, TFT/MIPI DSI displays, FD-CAN

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  • The STM32MP157A/D devices are based on the high-performance dual-core Arm® Cortex®-A7 32-bit RISC core operating at up to 800 MHz. The Cortex-A7 processor includes a 32-Kbyte L1 instruction cache for each CPU, a 32-Kbyte L1 data cache for each CPU and a 256-Kbyte level2 cache. The Cortex-A7 processor is a very energy-efficient application processor designed to provide rich performance in high-end wearables, and other low-power embedded and consumer applications. It provides up to 20% more single thread performance than the Cortex-A5 and provides similar performance than the Cortex-A9.

    The Cortex-A7 incorporates all features of the high-performance Cortex-A15 and Cortex-A17 processors, including virtualization support in hardware, NEON™, and 128-bit AMBA®4 AXI bus interface.
    The STM32MP157A/D devices also embed a Cortex® -M4 32-bit RISC core operating at up to 209 MHz frequency. Cortex-M4 core features a floating point unit (FPU) single precision which supports Arm® single-precision data-processing instructions and data types. The Cortex® -M4 supports a full set of DSP instructions and a memory protection unit (MPU) which enhances application security.
    The STM32MP157A/D devices also embed a 3D graphic processing unit (Vivante® - OpenGL® ES 2.0) running at up to 533 MHz, with performances up to 26 Mtriangle/s, 133 Mpixel/s.
    The STM32MP157A/D devices provide an external SDRAM interface supporting external memories up to 8-Gbit density (1 Gbyte), 16 or 32-bit LPDDR2/LPDDR3 or DDR3/DDR3L up to 533 MHz.
    The STM32MP157A/D devices incorporate high-speed embedded memories with 708 Kbytes of Internal SRAM (including 256 Kbytes of AXI SYSRAM, 3 banks of 128 Kbytes each of AHB SRAM, 64 Kbytes of AHB SRAM in backup domain and 4 Kbytes of SRAM in backup domain), as well as an extensive range of enhanced I/Os and peripherals connected to APB buses, AHB buses, a 32-bit multi-AHB bus matrix and a 64-bit multi layer AXI interconnect supporting internal and external memories access.
    All the devices offer two ADCs, two DACs, a low-power RTC, 12 general-purpose 16-bit timers, two PWM timers for motor control, five low-power timers, a true random number generator (RNG). The devices support six digital filters for external sigma delta modulators (DFSDM). They also feature standard and advanced communication interfaces.

    主な特徴

    • コア
      • 32-bit dual-core Arm® Cortex®-A7
        • L1 32-Kbyte I / 32-Kbyte D for each core
        • 256-Kbyte unified level 2 cache
        • Arm® NEON™ and Arm® TrustZone®
      • 32-bit Arm® Cortex®-M4 with FPU/MPU
        • Up to 209 MHz (Up to 703 CoreMark®)
    • Memories
      • External DDR memory up to 1 Gbyte
        • up to LPDDR2/LPDDR3-1066 16/32-bit
        • up to DDR3/DDR3L-1066 16/32-bit
      • 708 Kbytes of internal SRAM: 256 Kbytes of AXI SYSRAM + 384 Kbytes of AHB SRAM + 64 Kbytes of AHB SRAM in Backup domain and 4 Kbytes of SRAM in Backup domain
      • Dual mode Quad-SPI memory interface
      • Flexible external memory controller with up to 16-bit data bus: parallel interface to connect external ICs and SLC NAND memories with up to 8-bit ECC
    • Security/safety
      • TrustZone® peripherals, active tamper
      • Cortex®-M4 resources isolation
    • Reset and power management
      • 1.71 V to 3.6 V I/Os supply (5 V-tolerant I/Os)
      • POR, PDR, PVD and BOR
      • On-chip LDOs (RETRAM, BKPSRAM, DSI 1.2 V, USB 1.8 V, 1.1 V)
      • Backup regulator (~0.9 V)
      • Internal temperature sensors
      • Low-power modes: Sleep, Stop and Standby
      • DDR memory retention in Standby mode
      • Controls for PMIC companion chip
    • Low-power consumption
      • Total current consumption down to 2 µA (Standby mode, no RTC, no LSE, no BKPSRAM, no RETRAM)
    • Clock management
      • Internal oscillators: 64 MHz HSI oscillator, 4 MHz CSI oscillator, 32 kHz LSI oscillator
      • External oscillators: 8-48 MHz HSE oscillator, 32.768 kHz LSE oscillator
      • 6 × PLLs with fractional mode
    • General-purpose input/outputs
      • Up to 176 I/O ports with interrupt capability
        • Up to 8 secure I/Os
        • Up to 6 Wakeup, 3 tampers, 1 active tamper
    • Interconnect matrix
      • 2 bus matrices
        • 64-bit Arm® AMBA® AXI interconnect, up to 266 MHz
        • 32-bit Arm® AMBA® AHB interconnect, up to 209 MHz
    • 3 DMA controllers to unload the CPU
      • 48 physical channels in total
      • 1 × high-speed general-purpose master direct memory access controller (MDMA)
      • 2 × dual-port DMAs with FIFO and request router capabilities for optimal peripheral management
    • Up to 37 communication peripherals
      • 6 × I2C FM+ (1 Mbit/s, SMBus/PMBus)
      • 4 × UART + 4 × USART (12.5 Mbit/s, ISO7816 interface, LIN, IrDA, SPI slave)
      • 6 × SPI (50 Mbit/s, including 3 with full duplex I2S audio class accuracy via internal audio PLL or external clock)
      • 4 × SAI (stereo audio: I2S, PDM, SPDIF Tx)
      • SPDIF Rx with 4 inputs
      • HDMI-CEC interface
      • MDIO Slave interface
      • 3 × SDMMC up to 8-bit (SD / e•MMC™/ SDIO)
      • 2 × CAN controllers supporting CAN FD protocol, out of which one supports time-triggered CAN (TTCAN)
      • 2 × USB 2.0 high-speed Host+ 1 × USB 2.0 full-speed OTG simultaneously
        • or 1 × USB 2.0 high-speed Host+ 1 × USB 2.0 high-speed OTG simultaneously
      • 10/100M or Gigabit Ethernet GMAC
        • IEEE 1588v2 hardware, MII/RMII/GMII/RGMII
      • 8- to 14-bit camera interface up to 140 Mbyte/s
    • 6 analog peripherals
      • 2 × ADCs with 16-bit max. resolution (12 bits up to 4.5 Msps, 14 bits up to 4 Msps, 16 bits up to 3.6 Msps)
      • 1 × temperature sensor
      • 2 × 12-bit D/A converters (1 MHz)
      • 1 × digital filters for sigma delta modulator (DFSDM) with 8 channels/6 filters
      • Internal or external ADC/DAC reference VREF+
    • Graphics
      • 3D GPU: Vivante® - OpenGL® ES 2.0
        • Up to 26 Mtriangle/s, 133 Mpixel/s
      • LCD-TFT controller, up to 24-bit // RGB888
        • up to WXGA (1366 × 768) @60 fps
        • Two layers with programmable colour LUT
      • MIPI® DSI 2 data lanes up to 1 GHz each
    • Up to 29 timers and 3 watchdogs
      • 2 × 32-bit timers with up to 4 IC/OC/PWM or pulse counter and quadrature (incremental) encoder input
      • 2 × 16-bit advanced motor control timers
      • 10 × 16-bit general-purpose timers (including 2 basic timers without PWM)
      • 5 × 16-bit low-power timers
      • RTC with sub-second accuracy and hardware calendar
      • 2 × 4 Cortex®-A7 system timers (secure, non-secure, virtual, hypervisor)
      • 1 × SysTick M4 timer
      • 3 × watchdogs (2 × independent and window)
    • Hardware acceleration
      • HASH (MD5, SHA-1, SHA224, SHA256), HMAC
      • 2 × true random number generator (3 oscillators each)
      • 2 × CRC calculation unit
    • Debug mode
      • Arm® CoreSight™ trace and debug: SWD and JTAG interfaces
      • 8-Kbyte embedded trace buffer
    • 3072-bit fuses including 96-bit unique ID, up to 1184-bit available for user
    • All packages are ECOPACK2 compliant

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STM32MP157AAC3T TFBGA361 Tape And Reel
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STM32MP157AAB3 LFBGA354 Tray
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STM32MP157AAB3T LFBGA354 Tape And Reel
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STM32MP157AAA3 LFBGA448 Tray
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STM32MP157AAD3T TFBGA257 Tape And Reel
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STM32MP157AAD3 TFBGA257 Tray
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STM32MP157AAA3T LFBGA448 Tape And Reel
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STM32MP157AAC3 TFBGA361 Tray
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STM32MP157AAC3T

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STM32MP157AAB3

パッケージ

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STM32MP157AAB3T

パッケージ

LFBGA354

梱包タイプ

Tape And Reel

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Junction Temperature (°C) (min)

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-

STM32MP157AAA3

パッケージ

LFBGA448

梱包タイプ

Tray

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Junction Temperature (°C) (min)

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STM32MP157AAD3

パッケージ

TFBGA257

梱包タイプ

Tray

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STM32MP157AAA3T

パッケージ

LFBGA448

梱包タイプ

Tape And Reel

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STM32MP157AAC3

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TFBGA361

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関連製品

パワー・マネージメント

開発ツール・ハードウェア

    • 製品型番

      High-performance debug adapter, isolated, with JTAG, SWD, SWV, power measurement, and test I/O

      High-performance debug adapter via JTAG or SWD and streaming trace via SWV (data/event trace) or ETM (instruction trace)

      Debug probe

      Debug trace probe

      STLINK-V3 modular in-circuit debugger and programmer for STM32/STM8

開発環境

    • 製品型番

      The DHCOM STM32MP15x is part of our pluggable computer module series (SODIMM-200). It is equipped with processors of the new STM32MP1 family.

      The DHCOR STM32MP15x is part of our solderable computer module series (29x29mm²). It is equipped with processors of the new STM32MP1 family.

      STM32MP157 based Micro SOM

      System-in-Package integrating STM32MP1, STPMIC1A, up to 1GB DDR3, 2 MEMs Oscillators, EEPROM, Passives into a 18mm X 18mm 302 pin BGA with 1mm pitch.

      System-on-Modules:100-pin QFN Solder-down

      System-on-Modules:100-pin QFN Solder-down

      System-on-Modules:100-pin QFN Solder-down

      The Emcraft STM32MP1 single board module combines the STM32MP157 multi-core microprocessor with up to 1GB DDR3L, up to 64GB eMMC and a 1Gb Ether PHY.

      Macronix delivers high quality, innovative and performance driven range of Non-Volatile products such as NOR Flash SLC NAND Flash and eMMC, ideal for diverse applications from computing, consumer, networking to industrial, automotive, and Internet of Things. A wide product offering suitable for Data and Code storage, Execution-in-Place and Energy-efficient applications

      System on Module based on STM32MP1 MPU Series

      System on Module: 200-pin SODIMM plug-in

      System on Module: 200-pin SODIMM plug-in

      SODIMM200 form factor embedded computer based on STM32MP157 processor.

      STM32MP1 module for a powerful embedded solution with Linux or Android.

      STM32MP157 based SODIMM format SOM

      The System on Module provides secure boot, multiprotocol gigabit industrial communication, 3D graphic processing unit and functional safety features.

ソフトウェア製品

    • 製品型番

      Accelerated Linux is a real-time enabled Linux solution providing high performance real-time capabilities through an integrated real-time executive.

      Witekio's team developped STM32MP1's official reference Android BPS and can accompany customers for integration, support, customization, etc.

      CANopen Master/Slave stack with communication services

      Development and adaptation of customer specific Board Support Packages

      A proactive offer designed to assist our customers in mitigating risk

      Commercial embedded Linux distribution for STM32MPU, with use case driven profiles for real-time, networking, and Carrier Grade Linux.

      Enea OSE: high-performance RTOS, optimized for multi-processor systems requiring true deterministic real-time behavior and high availability.

      The FreeRTOS kernel is an open source real time operating system and the de-facto standard solution for microcontrollers and small microprocessors

      Witekio's FullMetalUpdate is the first fully integrated solution for OTA update open-source.

      UNISON software expansion for STM32Cube

      Industrial Longevity Open-Source Operating Systems

      SAE J1939 protocol stack

      A communication infrastructure that provides a secure instant communication between clients and devices connected through the Internet.

      Proven OS kernel to secure IoT endpoints and mobile devices.

      High security operating system for STM32 Arm Cortex-M microcontrollers.

      Qt for Device Creation provides the Qt development framework for embedded platforms. It also supports various reference hardware through custom BSPs.

      STM32CubeMP1 Package for STM32MP1 series (HAL, Low-Layer APIs and CMSIS (CORE, DSP, RTOS), OpenAMP for Inter processor communication, coming with examples running on ST boards: Discovery kits and Evaluation boards)

      STM32MP1 OpenSTLinux Developer Package

      STM32MP1 OpenSTLinux Distribution Package

      STM32MP1 OpenSTLinux Starter Package

      Embedded Software to create optimized GUIs.

      Lowers the long-term maintenance costs associated with keeping your product line updated and secure - by up to 60%.

      Unlimited BSP / SDK development support on a per-project basis for developers/teams using either Yocto Project or Timesys Factory build systems.

      Automated, tailored notification that significantly reduces the time and costs associated with maintaining software security.

      UNISON RTOS provides the possibility to work with the core serial busses.

      UNISON FATFS and UNISON Power Safe FAT File System

      UNISON Real Time Operating System Kernel

      Complete networking server with or without IPv6 and other network components.

      UNISON USB Embedded Host Server, Embedded Device Server, OTG Server.

      Supports various wireless modules.

評価ツール

サポート & アプリケーション

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技術文書

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      DS12504
      Arm® dual Cortex®-A7 800 MHz + Cortex®-M4 MPU, 3D GPU, TFT/DSI, 37 comm. interfaces, 29 timers, adv. analog
      3.0
      3.43 MB
      PDF
      DS12504

      Arm® dual Cortex®-A7 800 MHz + Cortex®-M4 MPU, 3D GPU, TFT/DSI, 37 comm. interfaces, 29 timers, adv. analog

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      AN5168
      DDR configuration on STM32MP1 Series MPUs
      1.0
      374.96 KB
      PDF
      AN5348
      FDCAN peripheral on STM32 devices
      1.0
      365.06 KB
      PDF
      AN5031
      Getting started with STM32MP1 Series hardware development
      1.0
      1.86 MB
      PDF
      AN4803
      High-speed SI simulations using IBIS and board-level simulations using HyperLynx® SI on STM32 MCUs and MPUs
      2.0
      2.1 MB
      PDF
      AN5027
      Interfacing PDM digital microphones using STM32 MCUs and MPUs
      2.0
      1.83 MB
      PDF
      AN5253
      Migrating from STM32F469/479 line to STM32MP151, STM32MP153 and STM32MP157 lines
      1.0
      206.89 KB
      PDF
      AN5122
      STM32MP1 Series DDR memory routing guidelines
      3.0
      734.71 KB
      PDF
      AN5438
      STM32MP1 Series lifetime estimates
      1.0
      632.02 KB
      PDF
      AN5284
      STM32MP1 Series system power consumption
      1.0
      223.69 KB
      PDF
      AN5109
      STM32MP1 Series using low-power modes
      3.0
      1.11 MB
      PDF
      AN5256
      STM32MP151, STM32MP153 and STM32MP157 discrete power supply hardware integration
      2.0
      867.09 KB
      PDF
      AN5260
      STM32MP151/153/157 MPU lines and STPMIC1B integration on a battery powered application
      1.0
      633.16 KB
      PDF
      AN2639
      Soldering recommendations and package information for Lead-free ECOPACK MCUs and MPUs
      7.0
      333.18 KB
      PDF
      AN5036
      Thermal management guidelines for STM32 applications
      3.0
      4.84 MB
      PDF
      AN5275
      USB DFU/USART protocols used in STM32MP1 Series bootloaders
      1.0
      512.28 KB
      PDF
      AN5225
      USB Type-C™ Power Delivery using STM32xx Series MCUs and STM32xxx Series MPUs
      2.1
      1.84 MB
      PDF
      AN5168

      DDR configuration on STM32MP1 Series MPUs

      AN5348

      FDCAN peripheral on STM32 devices

      AN5031

      Getting started with STM32MP1 Series hardware development

      AN4803

      High-speed SI simulations using IBIS and board-level simulations using HyperLynx® SI on STM32 MCUs and MPUs

      AN5027

      Interfacing PDM digital microphones using STM32 MCUs and MPUs

      AN5253

      Migrating from STM32F469/479 line to STM32MP151, STM32MP153 and STM32MP157 lines

      AN5122

      STM32MP1 Series DDR memory routing guidelines

      AN5438

      STM32MP1 Series lifetime estimates

      AN5284

      STM32MP1 Series system power consumption

      AN5109

      STM32MP1 Series using low-power modes

      AN5256

      STM32MP151, STM32MP153 and STM32MP157 discrete power supply hardware integration

      AN5260

      STM32MP151/153/157 MPU lines and STPMIC1B integration on a battery powered application

      AN2639

      Soldering recommendations and package information for Lead-free ECOPACK MCUs and MPUs

      AN5036

      Thermal management guidelines for STM32 applications

      AN5275

      USB DFU/USART protocols used in STM32MP1 Series bootloaders

      AN5225

      USB Type-C™ Power Delivery using STM32xx Series MCUs and STM32xxx Series MPUs

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      RM0436
      STM32MP157 advanced Arm®-based 32-bit MPUs
      4.0
      82.98 MB
      PDF
      RM0436

      STM32MP157 advanced Arm®-based 32-bit MPUs

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      PM0214
      STM32F3 シリーズ、STM32F4 シリーズ、STM32L4 シリーズ、および STM32L4+ シリーズ Cortex®-M4 プログラミング・マニュアル
      1.0
      3.08 MB
      PDF
      PM0263
      STM32MP157 GPU application programming manual
      3.0
      188.4 KB
      PDF
      PM0214

      STM32F3 シリーズ、STM32F4 シリーズ、STM32L4 シリーズ、および STM32L4+ シリーズ Cortex®-M4 プログラミング・マニュアル

      PM0263

      STM32MP157 GPU application programming manual

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      ES0438
      STM32MP151x/3x/7x device errata
      4.0
      458 KB
      PDF
      ES0438

      STM32MP151x/3x/7x device errata

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      AN5418
      How to build a simple USB-PD sink application with STM32CubeMX
      1.2
      9.31 MB
      PDF
      AN5426
      Migrating graphics middleware projects from STM32CubeMX 5.4.0 to STM32CubeMX 5.5.0
      1.0
      479.43 KB
      PDF
      AN5418

      How to build a simple USB-PD sink application with STM32CubeMX

      AN5426

      Migrating graphics middleware projects from STM32CubeMX 5.4.0 to STM32CubeMX 5.5.0

HWモデル、CADライブラリ & SVD

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      STM32MP1 CAD Symbol and Footprint files 1.3
      1.82 MB
      ZIP
      STM32MP1 Lauterbach Trace Script 1.0
      105.69 KB
      ZIP
      STM32MP1 System View Description 1.0
      247.84 KB
      ZIP

      STM32MP1 CAD Symbol and Footprint files

      STM32MP1 Lauterbach Trace Script

      STM32MP1 System View Description

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      STM32MP1 BSDL file 2.0
      79.58 KB
      ZIP
      STM32MP1 IBIS file 1.0
      31.99 MB
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      STM32MP1 BSDL file

      STM32MP1 IBIS file

Presentations & Training Material

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      STM32 and STM8 software development tools 01.2020
      2.23 MB
      PDF
      STM32MP1 Microprocessor - Continuing the STM32 Success Story 1.2
      1.44 MB
      PDF
      STM32Trust - an ecosystem for embedded security 1.0
      1.05 MB
      PDF

      STM32 and STM8 software development tools

      STM32MP1 Microprocessor - Continuing the STM32 Success Story

      STM32Trust - an ecosystem for embedded security

Hardware Resources

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      STM32MP1 Series DDR memory routing guidelines examples 2.0
      21.34 MB
      ZIP

      STM32MP1 Series DDR memory routing guidelines examples

関連資料

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      STM32MP1 Series Microprocessors 19.3
      227.19 KB
      PDF

      STM32MP1 Series Microprocessors

製品型番 製品ステータス パッケージ グレード RoHSコンプライアンスグレード 材料宣誓書**
STM32MP157AAA3
量産中
LFBGA448 Industrial Ecopack2
STM32MP157AAA3T
量産中
LFBGA448 Industrial Ecopack2
STM32MP157AAB3
量産中
LFBGA354 Industrial Ecopack2
STM32MP157AAB3T
量産中
LFBGA354 Industrial Ecopack2
STM32MP157AAC3
量産中
TFBGA361 Industrial Ecopack2
STM32MP157AAC3T
量産中
TFBGA361 Industrial Ecopack2
STM32MP157AAD3
量産中
TFBGA257 Industrial Ecopack2
STM32MP157AAD3T
量産中
TFBGA257 Industrial Ecopack2

STM32MP157AAA3

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Ecopack2

STM32MP157AAA3T

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Ecopack2

STM32MP157AAB3

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Ecopack2

STM32MP157AAB3T

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Ecopack2

STM32MP157AAC3

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Ecopack2

STM32MP157AAC3T

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STM32MP157AAD3T

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(**) st.comで提供している材料宣誓書は、パッケージ・ファミリ内で最も一般的に使用されているパッケージに基づく汎用ドキュメントの場合があります。そのため、特定の製品では100%正確ではない可能性があります。特定の製品情報については、セールスサポートまでお問い合わせください

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