STM32MP157ラインは、デュアル・コアArm® Cortex®-A7(最大動作周波数800MHz)とCortex®-M4(最大動作周波数209MHz)をベースとした柔軟性の高いアーキテクチャを特徴とし、専用の3Dグラフィック処理ユニット(GPU)、MIPI-DSIディスプレイ・インタフェース、ギガビット・イーサネットなどを備えたマイクロプロセッサ(MPU)です。
STM32MP157 3D OpenGL ES 2.0グラフィック・エンジンは、グラフィカル・ユーザ・インタフェース(GUI)、メニュー表示、アニメーションなどのアプリケーションで3Dグラフィックスを高速化するように設計されており、Android™とLinux®の組込み開発プラットフォームをサポートする業界標準APIに最適化されたソフトウェア・スタックと連携します。
STM32MP157ラインは、LCD-TFTディスプレイ・コントローラの他に、10M / 100Mまたはギガビット・イーサネット、USB 2.0ホスト / OTG(3ch)、29個のタイマ、およびアドバンスド・アナログを含む最大37の通信ペリフェラルを搭載しています。
また、真乱数発生器(TRNG)、ハードウェア暗号化アクセラレータおよびハッシュ・プロセッサに加え、セキュリティ機能にはセキュア・ブート、TrustZone®ペリフェラル、およびアクティブ・タンパ検出機能が含まれています。
STM32MP157ラインは4種類のパッケージで提供され、コスト効率の高いPCBで使用することが可能です。
- 448ピンLFBGAパッケージ: 18 mm x 18 mm、0.8 mmピッチ・パッケージ、6層メッキ・スルー・ホール(PTH)PCB対応
- 354ピンLFBGAパッケージ: 16 mm x 16 mm、0.8 mmピッチ・パッケージ、4層PTH PCB対応
- 361ピンTFBGAパッケージ: 12 mm x 12 mm、0.5 mmピッチ・パッケージ、4層PTHおよびレーザー・ビアPCB対応
- 257ピンTFBGAパッケージ: 10 mm x 10 mm、0.5 mmピッチ・パッケージ、4層PTH PCB対応

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