車載および産業機器市場では、高い品質と信頼性が求められています。STマイクロエレクトロニクスは、このようなニーズに対応するため、車載システムおよび産業機器分野に特化したMEMS製品の設計から製造、テスト、認証取得までを包括した、専用のサプライ・チェーンを提供しています。

AEC-Q100規格に準拠するSTの車載用MEMSセンサの幅広い製品ポートフォリオには、低加速度から高加速度に対応する各レンジ向けの加速度センサ、ジャイロ・センサ、およびシステム・イン・パッケージの6軸センサ・モジュール(3軸加速度センサ + 3軸ジャイロ・センサ)が含まれています。STの車載用MEMSは、ナビゲーションやテレマティクスなどセーフティ用途以外のアプリケーション向けのセンサ、エアバッグなどのパッシブ・セーフティ・アプリケーション向けのセンサ、および横滑り防止装置(ESC)をはじめとした車体制動に関わる最も要求の厳しいアクティブ・セーフティ・アプリケーション向けのセンサなど、自動車の主要な応用分野すべてに対応します。

ゴールデン・フロー

車載システムおよび産業機器向けのセンサは、用途向け専用材料の規格化、前工程製造装置の正確なモニタ、および専用の不良検出制御プランと動作温度範囲に対する詳細な最終選別試験を含む、STの「ゴールデン・フロー」に従っています。このフローは、熱解析(加熱・冷却)や、大規模な品質管理および信頼性モニタを含んでおり、必要とされるDPPMレベル(Defect Parts Per Million : 100万個当りの不良品数)に各製品が確実に達するように構成されています。

STは、車載用製品に対して、車載用規格に基づく特定のウェハレベル検査(EWS : Electrical Wafer Sorting)と、AEC-Q100に準拠するための追加の認証ステップを実施しています。さらに、すべての製品は、さらなる品質保証として、PPAPレベル3(Production Parts Approval Process : 生産部品承認プロセス)の文書と共に提供されます。

厳しい環境への適合

さらに、車載システム・産業機器向けMEMSには、リードフレームとセラミックの2種類のパッケージが採用されています。リードフレームは優れた熱伝導率を備えるため、特定のアプリケーションに求められる適切な放熱性を実現します。

セラミック・パッケージは、熱膨張係数が低いことから、高温下でも高い寸法安定性能を発揮します。これにより検知ダイの受ける圧力が最小化されるため、信頼性と性能の向上につながります。このセラミック・パッケージは、FR4有機パッケージよりも高い耐熱性を実現します。

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