概要
製品セレクタ
ツール & ソフトウェア
リソース
ソリューション
eDesignSuite
Get Started

バランは、STのプロセスを使用して高品質のRF受動部品を1枚のガラス基板に集積しています。平衡/不平衡変換だけでなく、整合回路も1mm²未満のフットプリントに集積して完全な機能を提供できます。

STの広範な集積化バランには、以下をはじめとするSTの最新トランシーバのコンパニオン・チップが幅広く用意されています。
- STのBluetooth® Low Energy 2.4GHz無線SoCのBlueNRG-1および新しいBlueNRG-2向けに最適化されたフットプリント1.2mm²のBALF-NRG-02D3
- STのSub-GHz RFトランシーバS2-LPとの併用を目的に設計されたBALF-SPI2-01D3(868 ~ 927 MHz)および新しいBALF-SPI2-02D3(433 ~ 470MHz)
BALF-SPI2-01D3は、Sigfox無線コネクティビティに特化して調整されています。

上記の2つの製品のほか、他社製の各種トランシーバ向けに設計されたバランは、RF回路の複雑性を大幅に軽減し、リンク・バジェットを最適化します。

推奨製品

推奨コンテンツ