MLPF-WB55-02E3

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2.4 GHz Matched filter companion chip for STM32WB55Vx

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製品概要

概要

The MLPF-WB55-02E3 integrates an impedance matching network and harmonics filter. The matching impedance network has been tailored to maximize the RF performance of STM32WB55Vx. This device uses STMicroelectronics IPD technology on non-conductive glass substrate which optimizes RF performance.

  • 特徴

    • Integrated impedance matching to STM32WB55Vx
    • LGA footprint compatible
    • 50 Ω nominal impedance on antenna side
    • Deep rejection harmonics filter
    • Low insertion loss
    • Small footprint
    • Low thickness ≤ 450 μm
    • High RF performance
    • RF BOM and area reduction
    • ECOPACK2 compliant component

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STMicroelectronics - MLPF-WB55-02E3

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Footprints

フットプリント

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3Dモデル

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製品型番 マーケティング・ステータス パッケージ グレード RoHSコンプライアンスグレード 材料宣誓書**
MLPF-WB55-02E3
量産中
FLIP CHIP BUMPLESS CSPG インダストリアル Ecopack2

MLPF-WB55-02E3

Package:

FLIP CHIP BUMPLESS CSPG

Material Declaration**:

Marketing Status

量産中

Package

FLIP CHIP BUMPLESS CSPG

Grade

Industrial

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

(**) st.comで提供している材料宣誓書は、パッケージ・ファミリ内で最も一般的に使用されているパッケージに基づく汎用ドキュメントの場合があります。そのため、特定の製品では100%正確ではない可能性があります。特定の製品情報については、セールスサポートまでお問い合わせください

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量産中
EAR99 NEC Tape and Reel FLIP CHIP BUMPLESS CSPG - - CHINA

MLPF-WB55-02E3 量産中

パッケージ:
FLIP CHIP BUMPLESS CSPG
ECCN (US):
EAR99
Budgetary Price (US$)*/Qty:
-

製品型番:

MLPF-WB55-02E3

ECCN (EU):

NEC

梱包タイプ:

Tape and Reel

Operating Temperature (°C)

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-

最大:

-

Country of Origin:

CHINA

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(*)概算用の参考価格(US$)です。現地通貨でのお見積りについては、STのセールス・オフィスまたは販売代理店までお問い合わせください。