製品概要
概要
The MLPF-WB55-02E3 integrates an impedance matching network and harmonics filter. The matching impedance network has been tailored to maximize the RF performance of STM32WB55Vx. This device uses STMicroelectronics IPD technology on non-conductive glass substrate which optimizes RF performance.
-
特徴
- Integrated impedance matching to STM32WB55Vx
- LGA footprint compatible
- 50 Ω nominal impedance on antenna side
- Deep rejection harmonics filter
- Low insertion loss
- Small footprint
- Low thickness ≤ 450 μm
- High RF performance
- RF BOM and area reduction
- ECOPACK2 compliant component
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STMicroelectronics - MLPF-WB55-02E3
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すべてのリソース
| Resource title | バージョン | Latest update |
|---|
CAD Symbol & Footprint models (2)
| Resource title | バージョン | Latest update | ||
|---|---|---|---|---|
| ZIP | 1.0 | 31 Aug 2021 | 31 Aug 2021 | |
| ZIP | 1.0 | 31 Aug 2021 | 31 Aug 2021 |
品質 & 信頼性
| 製品型番 | マーケティング･ステータス | パッケージ | グレード | RoHSコンプライアンスグレード | 材料宣誓書** |
|---|---|---|---|---|---|
| MLPF-WB55-02E3 | 量産中 | FLIP CHIP BUMPLESS CSPG | インダストリアル | Ecopack2 | |
MLPF-WB55-02E3
Package:
FLIP CHIP BUMPLESS CSPGMaterial Declaration**:
(**) st.comで提供している材料宣誓書は、パッケージ･ファミリ内で最も一般的に使用されているパッケージに基づく汎用ドキュメントの場合があります。そのため、特定の製品では100%正確ではない可能性があります。特定の製品情報については、セールスサポートまでお問い合わせください
サンプル & 購入
| 製品型番 | Order from distributors | STから購入 | 製品ステータス | ECCN (US) | ECCN (EU) | 梱包タイプ | パッケージ | 温度（℃） | Country of Origin | Budgetary Price (US$)*/Qty | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 最小 | 最大 | |||||||||||
| MLPF-WB55-02E3 | distributors 販売代理店に在庫がない場合は、STのセールス･オフィスまでお問い合わせください | 量産中 | EAR99 | NEC | Tape and Reel | FLIP CHIP BUMPLESS CSPG | - | - | CHINA | | ||
販売代理店に在庫がない場合は、STのセールス･オフィスまでお問い合わせください
Buy Direct at ST （*）概算用の参考価格（US$）です。現地通貨でのお見積りについては、STのセールス･オフィスまたは販売代理店までお問い合わせください。