Product overview
概要
The MLPF-WB-01E3 integrates an impedance matching network and harmonics filter. The matching impedance network has been tailored to maximize the RF performance of STM32WB. This device uses STMicroelectronics IPD technology on non-conductive glass substrate which optimizes RF performance.
-
All features
- Integrated impedance matching to STM32WB55Cx/Rx, STM32WB50Cx, STM32WB35Cx and STM32WB30Cx
- LGA footprint compatible
- 50 Ω nominal impedance on antenna side
- Deep rejection harmonics filter
- Low insertion loss
- Small footprint
- Low thickness ≤ 450 μm
- High RF performance
- RF BOM and area reduction
- ECOPACK2 compliant
推奨コンテンツ
EDA Symbols, Footprints and 3D Models
STMicroelectronics - MLPF-WB-01E3
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すべてのリソース
| Resource title | Version | Latest update | Actions | Details | ダウンロード |
|---|
CAD Symbol & Footprint models (2)
| Resource title | Version | Latest update | Actions | Options | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| ZIP | 1.0 | 30 Aug 2021 | 30 Aug 2021 | |||
| ZIP | 1.0 | 30 Aug 2021 | 30 Aug 2021 |
Quality and Reliability
| Part Number | Marketing Status | Package | Grade | RoHSコンプライアンスグレード | Longevity Commitment | Longevity Starting Date | Material Declaration** |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MLPF-WB-01E3 | Active 交換品交換品 | FLIP CHIP BUMPLESS CSPG | Industrial | Ecopack2 | - | - |
(**) st.comで提供している材料宣誓書は、パッケージ･ファミリ内で最も一般的に使用されているパッケージに基づく汎用ドキュメントの場合があります。そのため、特定の製品では100%正確ではない可能性があります。特定の製品情報については、セールスサポートまでお問い合わせください
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Sample & Buy
| Part Number | 製品ステータス | Budgetary Price (US$)*/Qty | STから購入 | Order from distributors | Package | Packing Type | RoHS | Country of Origin | ECCN (US) | ECCN (EU) | Operating temperature (°C) | Operating Temperature (°C) (max) | ||
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| 最小 | 最大 | |||||||||||||
| MLPF-WB-01E3 | | | distributors 販売代理店に在庫がない場合は、STのセールス･オフィスまでお問い合わせください | |||||||||||
MLPF-WB-01E3 Active
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