製品概要
概要
The VD55G1 is an advanced global shutter with 2.16 μm pixel. It has a small die size of 2.7 x 2.2 mm².
-
特徴
- Compact global shutter technology (40 nm/65 nm)
- High performance 2.16 μm x 2.16 μm BSI deep CDTI pixel
- Smallest global shutter 804x704 pixels with a 5.9 mm2 footprint
- Die size of only 2.7 mm x 2.2 mm; smaller than VGA equivalents
- Small pixel array size of 1.73 mm x 1.73 mm
- Optical format 1/10" with 600x600 crop
- Disruptive streaming modes, with ST in-pixel, enabling features with a single frame only for ultralow latency and power
- Differential mode: ultrafast change tracking, event-like image
- Background removal, without host processing
- Spatial HDR, enabling 90dB+, without frame ghosting or latency
- Autonomous auto wake-up mode, with always-on scene change detection. Host can be fully off, with only VD55G1 consuming
- 1.0 mW at 1 Hz
- 1.5 mW at 5 Hz
- 2.7 mW at 10 Hz
- Very low power consumption
- 800x700 (full IQ, 5 msec exposure)
7 mW at 10 fps 35 mW at 48 fps - 640x480 (full IQ, 5 msec exposure)
6 mW at 10 fps 29 mW at 48 fps - Power consumption scaling with features/framerate and software standby
- 800x700 (full IQ, 5 msec exposure)
- High frame rate: 170 fps at 800x700, 260 fps at VGA and 460 fps at 320x240
- Disruptive I3C interface
- 10x faster control interface, fully backward compatible with I²C
- I3C image output in parallel of CSI-2 (10 fps at 320x240 or 5 fps at 400x400)
- Advanced raw ISP
- Dynamic defective pixel correction
- Smart noise pixel control (3 dB to 9 dB noise reduction)
- Embedded multi auto exposure. Independent auto exposure per context
- Different exposure for each pixel on the same frame (up to 3 exposures per frame)
- Piece wise linear gamma (PWL), one setup per context, 4 points x/y per setup
- Crop, analog, and digital binning (x2 and x4) and subsampling (x2 and x4)
- Mirror/flip readout
- Flexible camera module system
- Programmable sequences of 4-frame contexts, including illumination control
- Up to 4-LED control outputs, synchronized on sensor integration periods with flexible timings and PWM (pulse-width modulation) control
- Master/slave with external frame start
- 1024 bits OTP available for the user/host
- Integrated temperature sensor with ± 2°C accuracy [25°C; 85°C]
- 1.2 Gb/s single lane transmitter MIPI CSI-2, with support down to 400 Mb/s
- Operating junction temperature: -30°C to 85°C
- High optical performance: QE peak >= 90% and MTF 940 nm at 55% Nyquist/2, dynamic range of 65 dB
- Compact global shutter technology (40 nm/65 nm)
EDAシンボル / フットプリント / 3Dモデル
STMicroelectronics - VD55G1
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フットプリント
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品質 & 信頼性
| 製品型番 | マーケティング･ステータス | パッケージ | グレード | RoHSコンプライアンスグレード | 材料宣誓書** |
|---|---|---|---|---|---|
| VD55G1 | 計画中 | - | インダストリアル | - | |
| VD55G1CC/GP | 開発中 | DIE | インダストリアル | N/A | |
| VD55G1CC/RW | 開発中 | GOOD DIE | インダストリアル | N/A | |
| VD55G1CCB0/RW | 開発中 | GOOD DIE | インダストリアル | N/A |
(**) st.comで提供している材料宣誓書は、パッケージ･ファミリ内で最も一般的に使用されているパッケージに基づく汎用ドキュメントの場合があります。そのため、特定の製品では100%正確ではない可能性があります。特定の製品情報については、セールスサポートまでお問い合わせください
サンプル & 購入
| 製品型番 | Order from distributors | STから購入 | 製品ステータス | ECCN (US) | ECCN (EU) | 梱包タイプ | パッケージ | 温度（℃） | Country of Origin | Budgetary Price (US$)*/Qty | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 最小 | 最大 | |||||||||||
| VD55G1 | distributors 販売代理店に在庫がない場合は、STのセールス･オフィスまでお問い合わせください | 計画中 | - | - | - | - | -30 | 85 | - | | ||
| VD55G1CCB0/RW | distributors 販売代理店に在庫がない場合は、STのセールス･オフィスまでお問い合わせください | 開発中 | EAR99 | NEC | Tape Mounted | GOOD DIE | -30 | 85 | FRANCE | | ||
| VD55G1CC/RW | distributors 販売代理店に在庫がない場合は、STのセールス･オフィスまでお問い合わせください | 開発中 | EAR99 | NEC | Tape Mounted | GOOD DIE | -30 | 85 | FRANCE | | ||
| VD55G1CC/GP | distributors 販売代理店に在庫がない場合は、STのセールス･オフィスまでお問い合わせください | 開発中 | EAR99 | NEC | Tray | DIE | -30 | 85 | FRANCE | | ||
販売代理店に在庫がない場合は、STのセールス･オフィスまでお問い合わせください
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（*）概算用の参考価格（US$）です。現地通貨でのお見積りについては、STのセールス･オフィスまたは販売代理店までお問い合わせください。