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小型、スマート、低消費電力、800 x 700、モノクロ・グローバル・シャッタ・イメージ・センサ

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製品概要

主な利点

超低消費電力

低い動作電力でバッテリを長持ちさせ、スマートなイベント・ベースの起動を実現するオート・ウェイクアップ機能、MIPI CSI-2またはI³Cによる出力で、STM32U3などの低電力マイコンに接続することも可能

小型エッジAI向けに最適化

MIPI CSI-2またはI³C出力を備えた超小型設計による組み込みプロセッサへのシームレスな接続と機能的なオンチップ機能が、AI処理の簡素化と高速化をサポート

迅速かつ簡単な開発

統合的な評価用ハードウェア(プロモジュールS-Boardなど)と、評価用ソフトウェアSDKドライバなどの無料ソフトウェア・ツールで、プロジェクトを速やかに開始できます。

概要

VD55G1は、ST BrightSenseイメージ・センサ製品の中でも特徴的な機能をサポートしている超小型低消費電力のCMOSイメージ・センサです。これは、次世代の高機能かつ低消費電力のシステムを実現するために開発された製品です。世界初の2.16µmグローバル・シャッタ・ピクセルを採用したこのセンサは、最大限に小型化されてることが特徴です。実装面積が2.73mm² x 2.16mm²と小さく、AR / VRやパーソナル電子機器など、サイズ制約が厳しいアプリケーションにも搭載可能です。

考え抜かれた設計により、VD55G1は最高のフレーム・レートで駆動しても低消費電力を維持することができるため、バッテリ駆動の機器に最適です。さらに、オート・ウェイクアップ機能で消費電力を抑えることが出来ます。この機能では、変化やイベントが検出されないときに、センサが超低電力のSLEEPモードとなり、なんらかのイベント(場面の変化など)が検出されるとすぐに、自動的でホスト・プロセッサにトリガーを送ります。このトリガーにより、ホスト・プロセッサは通常のストリーミングを開始します。この優れた機能により、24時間365日稼動が必要なカメラを使用しているアプリケーション、つまりセキュリティ・カメラ、自動ID、インライン製品検査などのシステムにおいて、非効率な電力の大量消費から解放されることになるでしょう。

オート・ウェイクアップのほかにも、VD55G1は、画質の最適化、フレーム・レートの調整、データ効率の改善など、オンチップ機能でもサポートも充実しています。自動露光、ノイズ・リダクション、さまざまなイメージ補正によって魅力的な画像をセンサから取得できます。このセンサは、背景除去により顔認証の効果を高めたり、場面に変化があった際にそのことをホスト・プロセッサに出力しつつ、画像を取得するといったことができます。

VD55G1は、小型サイズ、電力効率、および幅広い機能を兼ね備えた、次世代のスマート組み込みシステムに最適的なCMOSイメージ・センサです。シングルレーンのMIPI CSI-2出力とI²CまたはI³Cの制御インタフェースにより、幅広い画像処理ユニットと互換性があります。また、評価を容易にするため、開発キット、カメラ・モジュール、ドライバなどを提供しており、これらはすべてSTのウェブサイトでご覧いただけます。

  • 特徴

    • どこにでも収まる小型センサ:
      • 世界初の2.16µmグローバル・シャッタ・ピクセルで小型化を実現
      • わずか2.73mm² x 2.16mm²の実装面積
      • 1/9インチ(800 x 700)および1/10インチ(600 x 600)の低解像度イメージ・センサ
    • 超低電力ソリューション:
      • 超低消費電力状態で場面の変化を検出しホストに知らせるオート・ウェイクアップ機能
      • オート・ウェイクアップ・モードでは2mW以下の低消費電力動作を実現
      • 消費電力を最適化する機能、フレームレート、ソフトウェア・スタンバイなど
    • 最適化された画質をセンサから出力:
      • グローバル・シャッタ、BSI、CDTI、3Dスタッキングを組み合わせたST独自の最先端技術
      • 高感度と高い鮮明度を可視とNIRの両方において実現
      • 自動露光、ノイズ・リダクション、欠陥補正など、画質を最適化するさまざまなオンチップ機能
    • 組み込みシステムへのシームレスな統合:
      • 1レーンMIPI CSI-2出力
      • I²CおよびI³C制御インタフェース
      • 開発や評価を簡単に始められるVD55G1向け開発キット、カメラ・モジュール、ドライバなどはSTのウェブサイトから入手可能

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EDAシンボル / フットプリント / 3Dモデル

STマイクロエレクトロニクス - VD55G1

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3Dモデル

品質 & 信頼性

製品型番 マーケティング・ステータス パッケージ グレード RoHSコンプライアンスグレード Longevity Commitment Longevity Starting Date 材料宣誓書**
VD55G1CCB0/RW
量産中
DIE インダストリアル N/A 10 2024-01-01T00:00:00.000+01:00

VD55G1CCB0/RW

Package:

DIE

Material Declaration**:

PDF XML

Marketing Status

量産中

Package

DIE

Grade

Industrial

RoHS Compliance Grade

N/A

(**) st.comで提供している材料宣誓書は、パッケージ・ファミリ内で最も一般的に使用されているパッケージに基づく汎用ドキュメントの場合があります。そのため、特定の製品では100%正確ではない可能性があります。特定の製品情報については、セールスサポートまでお問い合わせください

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(*)概算用の参考価格(US$)です。現地通貨でのお見積りについては、STのセールス・オフィスまたは販売代理店までお問い合わせください。