IMP23ABSU

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超音波解析および予知保全アプリケーションに対応した最大周波数応答80kHzのボトム・ポート・アナログMEMSマイク

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製品概要

概要

IMP23ABSUは、静電容量センシング素子とICインターフェースで構成された小型・低消費電力のアナログ出力MEMSマイクです。 音波を検出する静電容量センシング素子は、オーディオ用センサの生産に特化したシリコン・マイクロマシニング・プロセスを用いて製造されています。
IMP23ABSUのアコースティック・オーバーロード・ポイントは130dBSPLで、標準S / N比は64dBです。
感度は94dBSPL / 1kHzで-38dBV ±1dBです。
また、リフローに対応したパッケージで提供され、-40℃~+85℃の広い動作温度範囲が保証されています。
  • 特徴

    • 単一電源電圧動作: 1.52V~3.6V
    • 全方向性感度
    • 高いS / N比
    • 高いアコースティック・オーバーロード・ポイント: 130dBSPL(Typ.)
    • リフロー対応パッケージ
    • 高いRF耐性
    • きわめてフラットな周波数応答
    • 超音波バンド幅(最大80kHz)
    • 低遅延
    • 超低消費電流: 最大150µA
    • ECOPACK / RoHS / 「Green」準拠

おすすめ製品

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    • 製品型番
      ステータス
      概要
      タイプ
      サプライヤ

      SensiBLE 2.0

      量産中

      Low power single core (SOC) system-on-chip with 32MHz 32-bit ARM® Cortex®-M0 CPU, and Certified Bluetooth low energy (BLE) v4.2

      Hardware Integrated Devices from Partners SensiEDGE
      SensiBLE 2.0

      概要:

      Low power single core (SOC) system-on-chip with 32MHz 32-bit ARM® Cortex®-M0 CPU, and Certified Bluetooth low energy (BLE) v4.2
    • 製品型番
      ステータス
      概要
      タイプ
      サプライヤ

      STEVAL-MIC007V1

      量産中

      Microphone coupon board based on the IMP23ABSU analog MEMS microphone

      オーディオIC用評価ボード ST
      STEVAL-MIC007V1

      概要:

      Microphone coupon board based on the IMP23ABSU analog MEMS microphone
    • 製品型番
      ステータス
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      サプライヤ

      FAE Engineering Services

      量産中

      Engineering services on the SensorTile.box surch as Plastic housing, HW and SW/App customizations and boards Manufacturing.

      Design Services from Partners FAE Technology
      FAE Engineering Services

      概要:

      Engineering services on the SensorTile.box surch as Plastic housing, HW and SW/App customizations and boards Manufacturing.

      Hardware and firmware design

      量産中

      Complete hardware and firmware design for all applications

      Design Services from Partners SIANA Systems
      Hardware and firmware design

      概要:

      Complete hardware and firmware design for all applications
    • 製品型番
      ステータス
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      STEVAL-STWINKT1B

      量産中

      STWIN インダストリアルIoT向けワイヤレス・センサ・ノード用開発キットおよびリファレンス設計

      センサIC用評価ボード ST
      STEVAL-STWINKT1B

      概要:

      STWIN インダストリアルIoT向けワイヤレス・センサ・ノード用開発キットおよびリファレンス設計

EDAシンボル / フットプリント / 3Dモデル

STMicroelectronics - IMP23ABSU

アプリケーションに適したEDAシンボル、フットプリント、および3Dモデルをダウンロードしてご利用頂けます。また、ご使用の設計ツールチェーンに対応したさまざまなCADフォーマットもご利用頂けます。

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EDAシンボル

Footprints

フットプリント

3D model

3Dモデル

品質 & 信頼性

製品型番 マーケティング・ステータス パッケージ RoHSコンプライアンスグレード 材料宣誓書**
IMP23ABSUTR
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RHLGA 2.65X3.5X1.08(MAX)MM 4L Ecopack1

IMP23ABSUTR

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RHLGA 2.65X3.5X1.08(MAX)MM 4L

Material Declaration**:

Marketing Status

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Package

RHLGA 2.65X3.5X1.08(MAX)MM 4L

RoHS Compliance Grade

Ecopack1

(**) st.comで提供している材料宣誓書は、パッケージ・ファミリ内で最も一般的に使用されているパッケージに基づく汎用ドキュメントの場合があります。そのため、特定の製品では100%正確ではない可能性があります。特定の製品情報については、セールスサポートまでお問い合わせください

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EAR99 NEC Tape and Reel RHLGA 2.65X3.5X1.08(MAX)MM 4L -40 85 CHINA

IMP23ABSUTR 量産中

パッケージ:
RHLGA 2.65X3.5X1.08(MAX)MM 4L
ECCN (US):
EAR99
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IMP23ABSUTR

ECCN (EU):

NEC

梱包タイプ:

Tape and Reel

Operating Temperature (°C)

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最大:

85

Country of Origin:

CHINA

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(*)概算用の参考価格(US$)です。現地通貨でのお見積りについては、STのセールス・オフィスまたは販売代理店までお問い合わせください。