ILPS22QS

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1260hPaと4060hPaの2種類の最大測定範囲を提供する、Qvar静電センサ搭載絶対圧デジタル出力大気圧センサ

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製品概要

概要

ILPS22QSは、ピエゾ抵抗式の超小型絶対圧デジタル出力大気圧センサで、2種類の最大測定範囲に対応しており、最大4060hPaまで選択可能です。大気圧ノイズが非常に低く、きわめて低い消費電力で動作温度範囲も-40℃~+105℃と広範です。 ILPS22QSは、センシング素子とICインタフェースで構成されています。センシング素子とアプリケーション間の通信は、I²C、MIPI I3CSMまたはSPIインタフェースを介して行われ、1.2Vのデジタル・インタフェースもサポートしています。絶対圧を検出するセンシング素子は、STが開発した専用プロセスを用いて製造された応力や衝撃に強いサスペンデッド・メンブレンで構成されています。
また、アナログ入力を接続してデジタル信号に内部処理で変換できるアナログ・ハブ検出機能が搭載されています。さらに、搭載されているQvar(電荷変動検出)チャネルを有効にすると、水漏れ検出、タップ、ダブル・タップ、長押し、左から右または右から左へのスワイプなどのアプリケーションでのセンシングが可能です。
ILPS22QSは、フルモールドの穴付きLGAパッケージ (HLGA)で提供され、外気圧をセンシング素子まで到達させるため、パッケージには穴が開いています。
  • 特徴

    • 最大絶対圧大気圧測定範囲は2種類から選択が可能
      • モード1: 260hPa~1260hPa
      • モード2: 260hPa~4060hPa
    • 最小1.8µAの消費電流
    • 絶対圧精度: 0.5hPa
    • 低い大気圧センサ・ノイズ: 0.34Pa
    • 高性能TCO: 0.45Pa/℃
    • 温度補正機能内蔵
    • 広い動作温度範囲: -40℃~+105℃
    • 24bit圧力データ出力
    • 出力データ・レート(ODR): 1Hz~200Hz
    • SPI / I²C / MIPI I3CSMインタフェース
    • 1.08Vデジタル・インタフェースをサポート
    • FIFO内蔵
    • アナログ入力データを処理するためのアナログ・ハブ搭載
    • 電荷変動を検出するためのQvarを搭載
    • 割込み機能: Data-Ready / FIFOフラグ / 圧力しきい値
    • 電源電圧: 1.7V~3.6V
    • 高い衝撃耐性: 22,000g
    • 小型・薄型パッケージ
    • ECOPACK鉛フリーに準拠

おすすめ製品

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    • 製品型番
      ステータス
      概要
      タイプ
      サプライヤ

      SensiBLE

      量産中

      Certified Bluetooth low energy master/slave network processor module, compliant with Bluetooth v4.1

      Hardware Integrated Devices from Partners SensiEDGE
      SensiBLE

      概要:

      Certified Bluetooth low energy master/slave network processor module, compliant with Bluetooth v4.1

      SensiBLE 2.0

      量産中

      Low power single core (SOC) system-on-chip with 32MHz 32-bit ARM® Cortex®-M0 CPU, and Certified Bluetooth low energy (BLE) v4.2

      Hardware Integrated Devices from Partners SensiEDGE
      SensiBLE 2.0

      概要:

      Low power single core (SOC) system-on-chip with 32MHz 32-bit ARM® Cortex®-M0 CPU, and Certified Bluetooth low energy (BLE) v4.2

      SensiBLE 2.1

      量産中

      Low power single core (SOC) system-on-chip with 32MHz 32-bit ARM® Cortex®-M0 MCU, Certified Bluetooth low energy (BLE) v5.2

      Hardware Integrated Devices from Partners SensiEDGE
      SensiBLE 2.1

      概要:

      Low power single core (SOC) system-on-chip with 32MHz 32-bit ARM® Cortex®-M0 MCU, Certified Bluetooth low energy (BLE) v5.2

      SensiSUB

      量産中

      End-to-end solution for LPWAN enabling cloud connectivity to sensor data over a long range Sub-1 GHz star network

      Hardware Integrated Devices from Partners SensiEDGE
      SensiSUB

      概要:

      End-to-end solution for LPWAN enabling cloud connectivity to sensor data over a long range Sub-1 GHz star network
    • 製品型番
      ステータス
      概要
      タイプ
      サプライヤ

      C-Driver-MEMS

      量産中

      Standard C platform-independent drivers for MEMS motion and environmental sensors

      MEMS用ドライバ ST
      C-Driver-MEMS

      概要:

      Standard C platform-independent drivers for MEMS motion and environmental sensors
    • 製品型番
      ステータス
      概要
      タイプ
      サプライヤ

      STEVAL-MKI228KA

      量産中

      Pressure sensor kit with Qvar functionality based on ILPS22QS

      MEMSモーションセンサ用評価ボード ST
      STEVAL-MKI228KA

      概要:

      Pressure sensor kit with Qvar functionality based on ILPS22QS
    • 製品型番
      ステータス
      概要
      タイプ
      サプライヤ

      FAE Engineering Services

      量産中

      Engineering services on the SensorTile.box surch as Plastic housing, HW and SW/App customizations and boards Manufacturing.

      Design Services from Partners FAE Technology
      FAE Engineering Services

      概要:

      Engineering services on the SensorTile.box surch as Plastic housing, HW and SW/App customizations and boards Manufacturing.

      SensiEDGE customization services

      量産中

      End-to-end development services: Hardware, Firmware, Software development, Enclosure, Cloud and mobile APPs. Speed up your IoT project with SensiEDGE!

      Design Services from Partners SensiEDGE
      SensiEDGE customization services

      概要:

      End-to-end development services: Hardware, Firmware, Software development, Enclosure, Cloud and mobile APPs. Speed up your IoT project with SensiEDGE!

EDAシンボル / フットプリント / 3Dモデル

STMicroelectronics - ILPS22QS

アプリケーションに適したEDAシンボル、フットプリント、および3Dモデルをダウンロードしてご利用頂けます。また、ご使用の設計ツールチェーンに対応したさまざまなCADフォーマットもご利用頂けます。

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Footprints

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3D model

3Dモデル

品質 & 信頼性

製品型番 マーケティング・ステータス パッケージ RoHSコンプライアンスグレード 材料宣誓書**
ILPS22QSTR
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HLGA 2X2X.8 10L EXP. SILIC .91SQ Ecopack2

ILPS22QSTR

Package:

HLGA 2X2X.8 10L EXP. SILIC .91SQ

Material Declaration**:

PDF

Marketing Status

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Package

HLGA 2X2X.8 10L EXP. SILIC .91SQ

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

(**) st.comで提供している材料宣誓書は、パッケージ・ファミリ内で最も一般的に使用されているパッケージに基づく汎用ドキュメントの場合があります。そのため、特定の製品では100%正確ではない可能性があります。特定の製品情報については、セールスサポートまでお問い合わせください

サンプル & 購入

製品型番
販売代理店から購入
STから購入
製品ステータス
ECCN (US)
ECCN (EU)
梱包タイプ
パッケージ
温度(℃) Country of Origin
Budgetary Price (US$)*/Qty
最小
最大
ILPS22QSTR Available at 1 distributors

販売代理店在庫ILPS22QSTR

販売代理店
地域 在庫 最小発注数量 パートナー企業リンク
MOUSER WORLDWIDE 96 1 Buy from Distributor

販売代理店在庫データ: 2022-05-22

販売代理店

MOUSER

在庫

96

Min.Order

1

地域

WORLDWIDE Buy from Distributor

販売代理店在庫データ: 2022-05-22

量産中
EAR99 NEC Tape And Reel HLGA 2X2X.8 10L EXP. SILIC .91SQ -40 105 MALTA

ILPS22QSTR

製品ステータス

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ECCN (US)

EAR99

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地域 在庫 最小発注数量 パートナー企業リンク
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販売代理店在庫データ: 2022-05-22

販売代理店

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ECCN (EU)

NEC

梱包タイプ

Tape And Reel

パッケージ

HLGA 2X2X.8 10L EXP. SILIC .91SQ

Operating Temperature (°C)

(最小)

-40

(最大)

105

Budgetary Price (US$)* / Qty

Country of Origin

MALTA

(*)概算用の参考価格(US$)です。現地通貨でのお見積りについては、STのセールス・オフィスまたは販売代理店までお問い合わせください。