製品概要
概要
STM32WB55xxおよびSTM32WB35xxは、マルチプロトコルに対応した超低消費電力のワイヤレス･マイクロコントローラです。Bluetooth® Low Energy（LE）SIG仕様バージョン5.3およびIEEE 802.15.4-2011に準拠した強力な超低消費電力の無線機能を提供します。専用のArm® Cortex®-M0+を搭載しており、あらゆるリアルタイム下層プロトコルを実行することができます。
これらのデバイスは、超低消費電力を特徴としており、高性能Arm® Cortex®-M4 32bit RISC コア（最大動作周波数64MHz）をベースとしています。Arm® Cortex®-M4には、単精度の浮動小数点ユニット（FPU）が搭載されているため、すべてのArm®の単精度データ処理命令およびデータ･タイプをサポートしています。また、完全なDSP命令セットとメモリ保護ユニット（MPU）も備えているため、アプリケーションのセキュリティ強化に貢献します。
6つの双方向チャネルを持つIPCCによって、プロセッサ間の通信が強化されています。HSEMは、2つのプロセッサ間における共通リソースの共有に使用されるハードウェア･セマフォを提供します。
これらのデバイスは、ハイスピード･メモリ（STM32WB55xxは最大1MB / STM32WB35xxは最大512KBのFlashメモリ、STM32WB55xxは最大256KB / STM32WB35xxは96KBのSRAM）、Quad-SPI Flashメモリ･インタフェース（すべてのパッケージで使用可能）、および広範な強化されたI/Oとペリフェラルを内蔵しています。
メモリ / ペリフェラル間、およびメモリ間のダイレクト･データ転送は、14のDMAチャネルでサポートされており、DMAMUXペリフェラルによる柔軟性の高いチャネル･マッピングが可能です。
本製品は内蔵FlashとSRAM用に読出し/書込み保護や独自仕様のコード読出し保護などの機能を有しています。メモリの一部は、Arm® Cortex®-M0+の排他アクセスに対して保護されています。
2つのAES暗号化エンジン、PKA、およびRNGにより、下位層MACおよび上位層のプロトコルの暗号化に対応しています。カスタマー･キー･ストレージ機能によってお客様の大切な鍵を安全に格納できます。
本製品は高速12bit A/Dコンバータ1系統と高精度基準電圧ジェネレータを備えた超低消費電力コンパレータ2系統を搭載しています。
また、低消費電力RTC x1、高機能16bitタイマ x1、汎用32bitタイマ x1、汎用16bitタイマ x2、16bit低消費電力タイマ x2も内蔵しています。
さらに、STM32WB55xxでは、最大18本の静電容量検出チャネルを使用可能です（UFQFPN48パッケージは非対応）。また、STM32WB55xxには、最大8 x 40または4 x 44の内蔵LCDドライバと、昇圧回路が内蔵されています。
STM32WB55xxとSTM32WB35xxは、次にあげる汎用および高度通信インタフェースに対応しています。USART（ISO 7816 / IrDA / Modbus / スマートカード･モード） x1、低消費電力UART（LPUART） x1、I2C（SMBus/PMBus） x2、最大32MHzのSPI x2（STM32WB35xxの場合はx1）、2チャンネル3系統のPDMを装備したシリアル･オーディオ･インタフェース（SAI） x1、BCDとLPM に対応の水晶発振子不要USB 2.0 FSデバイス x1、およびその場で実行可能（XIP）な機能を備えたQuad-SPI x1に対応しています。
STM32WB55xxとSTM32WB35xxの動作温度範囲は、-40℃～+105℃（接合部温度+125℃）および-40℃～+85℃（接合部温度+105℃）で、電源電圧範囲は1.71V～3.6Vです。幅広い低消費電力モードを備えているため、低消費電力アプリケーションにも対応することができます。
本製品はA/Dコンバータのアナログ入力向けに独立電源を内蔵しています。
STM32WB55xxとSTM32WB35xxは電圧低下時自動バイパス機能を有した高効率SMPSステップダウン･コンバータを内蔵しています。A/Dコンバータおよびコンパレータのアナログ入力向けに独立電源と、USB専用の3.3V電源入力も備えています。
VBAT専用電源により、32.768kHz LSE発振回路、RTC、およびバックアップ･レジスタを保持できるため、本製品はCR2032、スーパーキャパシタ、または小容量電池使用時にメインのVDDが低下する環境下でもその機能を維持できます。
STM32WB55xxは、48ピンから129ピンまでの4つのパッケージで提供されます。STM32WB35xxは、48ピン･パッケージで提供されます。
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特徴
- STの最先端の特許技術を活用
- 無線通信機能
- 2.4GHz
- Bluetooth® 5.3仕様 / IEEE 802.15.4-2011 PHY / MAC、およびThreadとZigbee® 3.0をサポートする無線トランシーバを搭載
- 受信感度：-96dBm（Bluetooth® LE @1Mbps） / -100dBm（802.15.4）
- プログラム可能な出力電力：1dBステップで最大+6dBm
- 部品数の削減に貢献する内蔵バラン
- 2Mbpsをサポート
- アドバタイズ拡張機能をサポート
- リアルタイムの無線層のために専用のArm® Cortex® M0+を搭載
- 高精度RSSIでパワー･レベル制御が可能
- 無線規格（ETSI EN 300 328 / EN 300 440 / FCC CFR47 part 15 / ARIB STD-T66）に準拠する必要があるシステムに対応
- 外部PAに対応
- 外部整合回路用に集積型パッシブ素子（IPD）を用意（MLPF-WB-01E3、MLPF-WB55-02E3、またはMLPF-WB-02D3）
- 超低消費電力プラットフォーム
- 電源電圧：1.71V～3.6V
- 動作温度範囲：-40℃～+85℃ / -40℃～+105℃
- SHUTDOWNモード時電流：13nA
- STANDBYモード時電流：600nA（RTC＋32kB RAM）
- STOPモード時電流：2.1uA (RTC + 256KB RAM)
- 動作モード時電流：53uA/MHz (無線、SMPS使用)
- 無線使用時電流：Rx 4.5mA / Tx @0dBm 5.2mA
- コア：Flashメモリからのゼロ･ウェイト･ステート実行が可能な適応型リアルタイム･アクセラレータ（ART™アクセラレータ）に対応したFPU搭載32bit Arm® Cortex®-M4 CPU（最大動作周波数64MHz、MPU、DMIPS 80、DSP命令対応）
- パフォーマンス･ベンチマーク
- 1.25DMIPS/MHz（Drystone 2.1）
- 219.48 CoreMark®（64 MHzで3.43 CoreMark/MHz）
- エネルギー･ベンチマーク
- 303 ULPMark™ CPスコア
- 電源およびリセット管理
- インテリジェント･バイパス･モードを備えた高効率の組込みSMPSステップダウン･コンバータ
- 5つの閾値が選択可能な安全かつ低消費電力のBOR（ブラウンアウト･リセット）
- 超低消費電力POR / PDR
- プログラム可能な電圧検出器（PVD）
- RTCおよびバックアップ･レジスタ装備のVBATモード
- クロック･ソース
- トリミング･キャパシタを内蔵した32MHz水晶発振器（無線およびCPUクロック）
- RTC用の32kHz水晶発振器（LSE）
- 内蔵低速32kHz（±5%）RC（LSI1）
- 内蔵低速32kHz（±500ppmの安定性）RC（LSI2）
- 内蔵マルチスピード100kHz～48MHzオシレータ、LSEによる自動補正（±0.25%以下の精度）
- 内蔵高速16MHz RC（出荷時調整済み、±1%）
- PLL x2（システム･クロック、USB、SAI、A/Dコンバータ用）
- メモリ
- 無線スタックやアプリケーションに有用な、読出し / 書込み操作向けセクタ保護（PCROP）を備えたFlashメモリ（最大1MB）
- SRAM最大256KB（うち64KBはハードウェア･パリティ･チェック）
- 32bitバックアップ･レジスタ x20
- USART / SPI / I2C / USBインタフェース対応のブート･ローダ
- Bluetooth® LEおよび802.15.4によるOTA（Over-The-Air）更新
- XIP装備のQuad SPIメモリ･インタフェース
- 1KB（128ダブル･ワード）OTP
- 豊富なアナログ･ペリフェラル（最低1.62Vまで動作可能）
- 12bit A/Dコンバータ4.26Msps、最大16bitのハードウェア･オーバーサンプリング、200µA/Msps
- 超低消費電力コンパレータ x2
- 高精度2.5Vまたは2.048Vの基準電圧バッファ付き出力
- ペリフェラル機能
- Bluetooth® LEおよび802.15.4通信用プロセッサ間通信コントローラ（IPCC）
- CPU間のリソース共有のためのハードウェア･セマフォ
- A/Dコンバータ / SPI / I2C / USART / QSPI / SAI / AES / タイマに対応のDMAコントローラx2（各7チャネル）
- USART（ISO 7816 / IrDA / SPIマスタ / Modbus / スマートカード･モード） x1
- LPUART（低消費電力） x1
- 32Mbit/s SPI x2
- I2C（SMBus/PMBus®） x2
- SAI（デュアル･チャネル高品質オーディオ） x1
- USB 2.0 FS デバイス x1（水晶発振子不要、BCD / LPM対応）
- タッチ･センシング･コントローラ（最大18センサ対応）
- 昇圧回路内蔵8 x 40 LCDドライバ
- 16bit / 4チャネルの高機能タイマ x1
- 16bit / 2チャネルのタイマ x2
- 32bit / 4チャネルのタイマ x1
- 16bitの超低消費電力タイマ x2
- 独立SysTick x1
- 独立型ウォッチドッグ x1
- ウィンドウ型ウォッチドッグ x1
- セキュリティとID
- Bluetooth® LEおよび802.15.4ソフトウェア･スタック用のセキュア･ファームウェア･インストール（SFI）
- アプリケーション / Bluetooth® LE / IEEE802.15.4 用の最大256bitのハードウェア暗号化AES x3
- 顧客キー･ストレージ / キー･マネージャ･サービス
- ハードウェア公開鍵認証（PKA）
- 暗号化アルゴリズム：RSA / Diffie-Helman / ECC over GF(p)
- 真性乱数発生器（TRNG）
- 読出し / 書込み操作に対するセクタ保護（PCROP）
- CRC演算ユニット
- ダイ情報：96bitユニークID
- IEEE 64bitユニークID、802.15.4 64bitおよびBluetooth® LE 48bit EUIの導出に使用可能
- 最大72の高速I/O（うち70が5V耐性）
- 開発サポート
- シリアル･ワイヤ･デバッグ（SWD）、アプリケーション･プロセッサ用JTAG
- 入力 / 出力付きアプリケーションクロストリガ
- アプリケーション用Embedded Trace Macrocell™
- すべてのパッケージがECOPACK2に準拠
回路ダイアグラム
関連製品
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EDAシンボル / フットプリント / 3Dモデル
STMicroelectronics - STM32WB55VG
アプリケーションに適したEDAシンボル、フットプリント、および3Dモデルをダウンロードしてご利用頂けます。また、ご使用の設計ツールチェーンに対応したさまざまなCADフォーマットもご利用頂けます。
EDAシンボル
フットプリント
3Dモデル
すべてのリソース
| タイトル | バージョン | Latest update |
|---|
System View Description (1)
| タイトル | バージョン | Latest update | ||
|---|---|---|---|---|
| ZIP | 1.2 | 12 Apr 2023 | 12 Apr 2023 |
IBIS models (1)
| タイトル | バージョン | Latest update | ||
|---|---|---|---|---|
| ZIP | 4.0 | 20 Jan 2022 | 20 Jan 2022 |
BSDL files (1)
| タイトル | バージョン | Latest update | ||
|---|---|---|---|---|
| ZIP | 3.0 | 21 Dec 2020 | 21 Dec 2020 |
Board Manufacturing Specifications (1)
| タイトル | バージョン | Latest update | ||
|---|---|---|---|---|
| ZIP | 1.0 | 12 Jan 2021 | 12 Jan 2021 |
品質 & 信頼性
| 製品型番 | マーケティング･ステータス | パッケージ | グレード | RoHSコンプライアンスグレード | 材料宣誓書** |
|---|---|---|---|---|---|
| STM32WB55VGQ6 | 量産中 | UFBGA 129 7x7x0.6 P 0.5 mm | インダストリアル | Ecopack2 | |
| STM32WB55VGQ6TR | 量産中 | UFBGA 129 7x7x0.6 P 0.5 mm | インダストリアル | Ecopack2 | |
| STM32WB55VGQ7 | 量産中 | UFBGA 129 7x7x0.6 P 0.5 mm | インダストリアル | Ecopack2 | |
| STM32WB55VGY6TR | 量産中 | WLCSP 100 4.4x4.4x0.6 P 0.4 mm | インダストリアル | Ecopack2 | |
| STM32WB55VGY7TR | 量産中 | WLCSP 100 4.4x4.4x0.6 P 0.4 mm | インダストリアル | Ecopack2 |
STM32WB55VGQ6
Package:
UFBGA 129 7x7x0.6 P 0.5 mmMaterial Declaration**:
STM32WB55VGQ6TR
Package:
UFBGA 129 7x7x0.6 P 0.5 mmMaterial Declaration**:
STM32WB55VGQ7
Package:
UFBGA 129 7x7x0.6 P 0.5 mmMaterial Declaration**:
(**) st.comで提供している材料宣誓書は、パッケージ･ファミリ内で最も一般的に使用されているパッケージに基づく汎用ドキュメントの場合があります。そのため、特定の製品では100%正確ではない可能性があります。特定の製品情報については、セールスサポートまでお問い合わせください
サンプル & 購入
| 製品型番 | Order from distributors | STから購入 | 製品ステータス | ECCN (US) | ECCN (EU) | 梱包タイプ | パッケージ | 温度（℃） | Country of Origin | Timers (typ) (16-bit) | Timers (typ) (32-bit) | Number of Channels (typ) | Number of Channels (typ) | Number of Channels (typ) | D/A Converters (typ) (12-bit) | Comparator | I/Os (High Current) | CAN (2.0) | CAN (FD) | SPI (typ) | I2S (typ) | USART (typ) | UART (typ) | Integrated op-amps | SMPS | Budgetary Price (US$)*/Qty | Country of Origin | Timers (typ) (16-bit) | Timers (typ) (32-bit) | Number of Channels (typ) | Number of Channels (typ) | Number of Channels (typ) | D/A Converters (typ) (12-bit) | Comparator | I/Os (High Current) | CAN (2.0) | CAN (FD) | SPI (typ) | I2S (typ) | USART (typ) | UART (typ) | Integrated op-amps | SMPS | ||
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| 最小 | 最大 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| STM32WB55VGY7TR | distributors 販売代理店に在庫がない場合は、STのセールス･オフィスまでお問い合わせください | 量産中 | 5A992.c | NEC | Tape and Reel | WLCSP 100 4.4x4.4x0.6 P 0.4 mm | -40 | 105 | TAIWAN | 5 | 1 | 19 | - | - | - | 2 | 72 | - | - | 2 | - | 1 | 1 | - | Internal | | TAIWAN | 5 | 1 | 19 | - | - | - | 2 | 72 | - | - | 2 | - | 1 | 1 | - | Internal | ||
| STM32WB55VGQ6TR | distributors 販売代理店に在庫がない場合は、STのセールス･オフィスまでお問い合わせください | 量産中 | 5A992.c | NEC | Tape and Reel | UFBGA 129 7x7x0.6 P 0.5 mm | -40 | 85 | TAIWAN | 5 | 1 | 19 | - | - | - | 2 | 72 | - | - | 2 | - | 1 | 1 | - | Internal | | TAIWAN | 5 | 1 | 19 | - | - | - | 2 | 72 | - | - | 2 | - | 1 | 1 | - | Internal | ||
| STM32WB55VGQ7 | distributors 販売代理店に在庫がない場合は、STのセールス･オフィスまでお問い合わせください | 量産中 | 5A992.c | NEC | Tray | UFBGA 129 7x7x0.6 P 0.5 mm | -40 | 105 | TAIWAN | 5 | 1 | 19 | - | - | - | 2 | 72 | - | - | 2 | - | 1 | 1 | - | Internal | | TAIWAN | 5 | 1 | 19 | - | - | - | 2 | 72 | - | - | 2 | - | 1 | 1 | - | Internal | ||
| STM32WB55VGQ6 | distributors 販売代理店に在庫がない場合は、STのセールス･オフィスまでお問い合わせください | 量産中 | 5A992.c | NEC | Tray | UFBGA 129 7x7x0.6 P 0.5 mm | -40 | 85 | TAIWAN | 5 | 1 | 19 | - | - | - | 2 | 72 | - | - | 2 | - | 1 | 1 | - | Internal | | TAIWAN | 5 | 1 | 19 | - | - | - | 2 | 72 | - | - | 2 | - | 1 | 1 | - | Internal | ||
| STM32WB55VGY6TR | distributors 販売代理店に在庫がない場合は、STのセールス･オフィスまでお問い合わせください | 量産中 | 5A992.c | NEC | Tape and Reel | WLCSP 100 4.4x4.4x0.6 P 0.4 mm | -40 | 85 | TAIWAN | 5 | 1 | 19 | - | - | - | 2 | 72 | - | - | 2 | - | 1 | 1 | - | Internal | | TAIWAN | 5 | 1 | 19 | - | - | - | 2 | 72 | - | - | 2 | - | 1 | 1 | - | Internal | ||
STM32WB55VGY7TR 量産中
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STM32WB55VGQ6TR 量産中
販売代理店に在庫がない場合は、STのセールス･オフィスまでお問い合わせください
STM32WB55VGQ7 量産中
販売代理店に在庫がない場合は、STのセールス･オフィスまでお問い合わせください
STM32WB55VGQ6 量産中
販売代理店に在庫がない場合は、STのセールス･オフィスまでお問い合わせください
STM32WB55VGY6TR 量産中
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（*）概算用の参考価格（US$）です。現地通貨でのお見積りについては、STのセールス･オフィスまたは販売代理店までお問い合わせください。