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  • The HSP053-4M5 is a 4 channel ESD array with a rail to rail architecture designed specifically for the protection of high speed differential lines.

    The device is packaged in μQFN 1.3 mm x 0.8 mm with a 500 μm pitch.

    主な特徴

    • Very compact 500 µm pitch package, for easy PCB layout
    • Ultra-large bandwidth: 18 GHz
    • Ultra-low capacitance: 0.15 pF (I/O to I/O) and 0.25 pF (I/O to GND)
    • Low leakage current: < 1 nA
    • Extended operating junction temperature range: -40 °C to 150 °C
    • Thin package: 0.4 mm max.
    • RoHS compliant

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HSP053-4M5
アクティブ
5.3 Uni-Directional uDFN-5L Tape And Reel 0.063 1000 EAR99
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Country of Origin:

CHINA

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Distributor availability ofHSP053-4M5

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DIGIKEY WORLDWIDE 1737 1 Order Now
AVNET AMERICA 6000 0 Order Now
MOUSER WORLDWIDE 9750 1 Order Now
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DIGIKEY

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HSP053-4M5

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アクティブ

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5.3

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Directionality

Uni-Directional

パッケージ

uDFN-5L

梱包タイプ

Tape And Reel

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0.063

数量

1000

ECCN (US)

EAR99

Country of Origin

CHINA

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関連アプリケーション

POS & 小売物流

ホーム / ビル / シティ・オートメーション

コネクティビティ

設計ツール

    • 製品型番

      Transient voltage suppressor smart selection tool

開発ツール・ハードウェア

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技術文書

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      DS11771
      4-line ESD protection for high speed lines
      3.0
      802.38 KB
      PDF
      DS11771

      4-line ESD protection for high speed lines

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      AN5241
      Fundamentals of ESD protection at system level
      1.1
      1.45 MB
      PDF
      AN5121
      HDMI ESD protection and signal conditioning products for STBs
      1.2
      2.44 MB
      PDF
      AN4138
      HSP061-2 / HSP062-2 high speed line protection on HDMI 1.4 link
      1.0
      224.49 KB
      PDF
      AN2348
      IPAD™ 400 µm Flip Chip: package description and recommendations for use
      5.0
      261.7 KB
      PDF
      AN5241

      Fundamentals of ESD protection at system level

      AN5121

      HDMI ESD protection and signal conditioning products for STBs

      AN4138

      HSP061-2 / HSP062-2 high speed line protection on HDMI 1.4 link

      AN2348

      IPAD™ 400 µm Flip Chip: package description and recommendations for use

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      TN1173
      Packing information for IPAD, protection, rectifiers, thyristors and AC Switches
      6.0
      444.57 KB
      PDF
      TN1173

      Packing information for IPAD, protection, rectifiers, thyristors and AC Switches

プレゼンテーション & トレーニング資料

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      ECMF™series portfolio overview : common-mode filters embedding ESD protection 1.0
      875.81 KB
      PDF
      HSP series portfolio overview : High-speed port ESD protection 1.0
      797.61 KB
      PDF
      USB 2.0 protection and IPAD™ solutions presentation 2.0
      707.4 KB
      PDF
      Ultra-low capacitance single-line ESD protection portfolio overview: ‘Ultra Low’ (ULC) and ‘eXtra Low’ (XLC) capacitance ESD protection 1.0
      681.96 KB
      PDF

      ECMF™series portfolio overview : common-mode filters embedding ESD protection

      HSP series portfolio overview : High-speed port ESD protection

      USB 2.0 protection and IPAD™ solutions presentation

      Ultra-low capacitance single-line ESD protection portfolio overview: ‘Ultra Low’ (ULC) and ‘eXtra Low’ (XLC) capacitance ESD protection

関連資料

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      ST Protection Finder - The new app for Android and iOS 1.0
      1.52 MB
      PDF

      ST Protection Finder - The new app for Android and iOS

製品型番 製品ステータス パッケージ グレード RoHSコンプライアンスグレード 材料宣誓書**
HSP053-4M5
アクティブ
uDFN-5L インダストリアル Ecopack2

HSP053-4M5

Package:

uDFN-5L

Material Declaration**:

PDF XML

Marketing Status

アクティブ

Package

uDFN-5L

Grade

Industrial

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

(**) The Material Declaration forms available on st.com may be generic documents based on the most commonly used package within a package family. For this reason, they may not be 100% accurate for a specific device. Please contact our sales support for information on specific devices.