MLPF-WB55-01E3

量産中
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2.4 GHz Matched filter companion chip for STM32WB55Cx and STM32WB55Rx

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製品概要

概要

The MLPF-WB55-01E3 integrates an impedance matching network and harmonics filter. The matching impedance network has been tailored to maximize the RF performance of STM32WB. This device uses STMicroelectronics IPD technology on non-conductive glass substrate which optimizes RF performance.

  • 特徴

    • Integrated impedance matching to STM32WB55Cx/Rx, STM32WB50Cx, STM32WB35Cx and STM32WB30Cx
    • LGA footprint compatible
    • 50 Ω nominal impedance on antenna side
    • Deep rejection harmonics filter
    • Low insertion loss
    • Small footprint
    • Low thickness ≤ 450 μm
    • High RF performance
    • RF BOM and area reduction
    • ECOPACK2 compliant

EDAシンボル / フットプリント / 3Dモデル

STMicroelectronics - MLPF-WB55-01E3

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品質 & 信頼性

製品型番 マーケティング・ステータス パッケージ グレード RoHSコンプライアンスグレード 材料宣誓書**
MLPF-WB55-01E3
量産中
FLIP CHIP BUMPLESS CSPG インダストリアル Ecopack2

MLPF-WB55-01E3

Package:

FLIP CHIP BUMPLESS CSPG

Material Declaration**:

PDF XML

Marketing Status

量産中

Package

FLIP CHIP BUMPLESS CSPG

Grade

Industrial

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

(**) st.comで提供している材料宣誓書は、パッケージ・ファミリ内で最も一般的に使用されているパッケージに基づく汎用ドキュメントの場合があります。そのため、特定の製品では100%正確ではない可能性があります。特定の製品情報については、セールスサポートまでお問い合わせください

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